Zapewne niektórzy z Was kojarzy firmę FSP. Tworzy ona znakomitej jakości zasilacze, które często są polecane na różnych forach. Jednakże firma chce się rozwijać. Zacznie ona tworzyć obudowy oraz chłodzenia.

Zacznijmy jednak od nowych zasilaczy. FSP zaprezentowało nową serię Hydro PTM, która jest ulepszeniem Hydro G. Zmianie uległa przede wszystkim sprawność – z 80 Plus Gold na Platinum.

Firma zacznie też produkować obudowy. Na początku portal KitGuru dotarł do dwóch konstrukcji – CMT210 oraz CMT220. Dziwne, że FSP zachowało takie nazwy, bo szczerze mówiąc brzmią one jak nazwy produktów OEM, ale mniejsza o to. Ich cena ma wynosić około 50 dolarów, więc producent celuje w niższe półki.

Ostatnią nowością są chłodzenia powietrzem. Modele Windale 4 i 6 (a jednak da się ciekawie nazwać produkt) mają posiadać kolejno cztery oraz sześć ciepłowodów, które bezpośrednio będą dotykać procesora. Ich cena ma wynosić 32,99$ oraz 46,99$. Mają one także być kompatybilne z każdą platformą Intel oraz AMD. Producent planuje wprowadzić na rynek także chłodzenia cieczą, ale aktualnie prawdopodobnie jest na etapie wyboru odpowiedniej technologii.

Źródło: http://www.kitguru.net/