Produkcja kości DRAM nie jest taka prosta, jak może nam się wydawać. Stanowi podobno takie wyzwanie, że mali gracze na rynku… decydują się kraść schematy, projekty i sposób produkcji innych. Przekonali się o tym giganci, czyli Samsung, Micron i SK Hynix, którzy padli ofiarą chińskim producentom.

Jak podaje Korea Times, w ostatnich miesiącach producenci z Chin zaczęli szpiegować na dużą skalę gigantów rynku DRAM. Nie jest to specjalnie trudne, bo o ile umieszczenie „swojego człowieka” w firmie może stanowić wyzwanie, to wrzucenie kilku kości pamięci pod mikroskop i ich przeanalizowanie jest banalnie proste. Ostatecznie jednak prowadziło to do jednego – kradzieży własności intelektualnej, którą Samsung, Micron i SK Hynix zdobywali przez dziesięciolecia. Oczywiście oszuści mogli wykupić od nich prawa albo samemu dojść do swojego sposobu na produkcję, ale „nie mają na to czasu”.

Chińskie firmy doszły do wniosku, że proces stworzenia kości DRAM i pamięci nieulotnej jest trudniejszy, niż się tego spodziewali. Bez własności intelektualnej [tutaj sposobu produkcji – dop. red.] nie możesz stać się znaczącym graczem na rynku. Potrzebujesz nie tylko nowej technologii i produkcji na dużą skalę, ale musisz też sprostać wymaganiom klientów. – powiedział inżynier Samsunga.

Co ciekawe, Micron już prowadzi proces sądowy z Fujian Jin Hua IC, która miała użyć tajwańskiej fabryki UMC do kradzieży jego patentów. Jednak sąd popatrzył przychylniej na United Microelectronics Corp (UMC), która z kolei pozwała Microna za to samo. W wyniku tego amerykański Micron kilka dni temu otrzymał blokadę swoich produktów na terenie Chin. Co to oznacza dla nas? Spekuluje się o jeszcze niższych cenach, bo to, co miało trafić do Chin, trafić gdzieś musi, a rynek europejski z pewnością nie będzie się przed tym wzbraniał

Źródło: TechPowerUp

Kolejny artykuł znajdziesz poniżej