Jak zapewne wiecie niedługo na rynek trafią procesory Intela siódmej generacji- „Kaby Lake”. Zanosi się na to, że one nic ciekawego nie wniosą na rynek. Będą zaledwie troszkę wydajniejsze od poprzedników i w sumie to tyle. Prawdziwa rewolucja ma nadejść wraz z serią procesorów przeznaczoną na płyty główne z chipsetami serii 300.

Okazuje się bowiem, że chipsety pod owe CPU będą obsługiwać USB 3.1 Gen 2 oraz WI-FI. Oznacza to mniejszy problem dla producentów płyt głównych, którzy aby obsługiwać obie rzeczy musieli korzystać z rozwiązań takich firm jak Broadcom czy Realtek. Taki krok ma na celu też zwiększenie popularności tego rozwiązań. Do tej poty tak naprawdę nie ma potrzeby używania USB 3.1 Gen 2 (USB 3.0 nazywane jest USB 3.1 Gen 1)- zapewnia ona przepustowość do 10 gigabitów na sekundę i mało kto może to wykorzystać. Urządzenia wykorzystujące ową technologię opierają się głównie na wyświetlaczach, a mało kto wykorzystuje to w praktyce. Taki krok Intela może znacząco rozpowszechnić ten standard.

Procesory siódmej generacji wraz z chipsetami serii 200 prawdopodobnie będą miały swoją premierę na targach CES 2017, które odbędą się w styczniu. O kolejnej serii nic nie wiadomo więc może się jeszcze okazać, że to wszystko to tylko plotki.

Źródło: http://www.digitaltrends.com/

Kolejny artykuł znajdziesz poniżej