WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ
Technowinki

Intel zwalnia tempa. Dociera do granicy możliwości krzemu

Od kilku lat można zauważyć, że postęp w zmniejszaniu elementów układów scalonych zwalnia. Przez około 40 lat, zgodnie z przewidywaniami Gordona Moore’a, jednego z założycieli Intela, gęstość upakowania tranzystorów w układzie scalonym podwajała się co 18 miesięcy (później mówiono o dwóch latach). Jednak wraz ze zbliżaniem się do fizycznych możliwości krzemu coraz mniej producentów nadąża za tym tempem. Ostatnio problem z tym ma nawet Intel.

W lipcu ubiegłego roku pisaliśmy o tym, że w 14 nm procesie produkcyjnym zobaczymy aż trzy, a nie tak jak to bywało z poprzednimi procesami, dwie kolejne generacje procesorów. I tak po mocno opóźnionym Broadwellu oraz ostatnim Skylake w tym roku swoją premierę mają mieć 14 nm procesory Kaby Lake. Dowiedzieliśmy się wtedy także, że Cannonlake – pierwszy procesor Intela wyprodukowany w procesie 10 nm – swoją premierę będzie miał dopiero w drugiej połowie roku 2017, czyli aż 3 lata po premierze poprzedniego procesu produkcyjnego.

Jednak na tym złych wiadomości dla fanów szybkiego postępu technicznego nie koniec. Okazuje się bowiem, że 10 nm proces również posłuży do wyprodukowania trzech kolejnych generacji procesorów Intela. W 2018 i 2019 roku zobaczymy układy o nazwach kodowych Icelake oraz Tigerlake. Jak sugeruje portal Overclock3D, w roku 2020 Intel zaprezentuje natomiast kolejny proces produkcyjny, jednak nie będzie to, jak mówiono wcześniej, proces o wymiarze 7 nm a od razu 5 nm. Jeżeli portal się nie myli, mogłoby to oznaczać, że w 2020 roku Intel planuje w końcu wprowadzić do swoich fabryk od dawna wyczekiwaną fotolitografię EUV, która pozwoli na uproszczenie produkcji i umożliwi stworzenie kolejnych kilku generacji układów scalonych, zanim ich rozwój zderzy się ze ścianą praw fizyki.

[źródło i grafika: eteknix.com]