WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ
Technowinki

Nadchodzące procesory Ryzen 2 z lutowanym IHSem

Po ostatnim ”glucie” odnalezionym w najnowszym APU czerwonych wielu spodziewało się, że ten zastąpi lutowanego IHSa w procesorach Ryzen 2. Okazało się jednak, że to nie nastąpi, a źródłem tej informacji jest pracownik AMD, Rober Hallock.

Wszyscy z pewnością wiemy, jaki wpływ na temperatury procesora ma tworzywo termoprzewodzące pomiędzy odpromiennikiem ciepła a krzemowym rdzeniem. Przewaga lutowanego IHSa nad tym ”sklejanym” jest znacząca, ale równa się z dłuższym czasem produkcji i wyższymi kosztami. Jeśli TDP układu nie jest wysokie, zwyczajna pasta termoprzewodząca jest oczywiście wystarczająca, ale w przypadku wydajnych procesorów dobre spoiwo wydaje się po prostu musem.

Ryzen 2

Na szczęście z takiego założenia wychodzi AMD, który planuje po raz kolejny zastosować lutowany odpromiennik ciepła w procesorach Ryzen 2. Według planu wydawniczego te mają zadebiutować na rynku już w kwietniu. Obok nich pojawią się nowe płyty główne z chipsetem X470, ale wszyscy nabywcy poprzedniej generacji będą w stanie przystosować je do pracy z nowszymi układami za pośrednictwem aktualizacji BIOSu.

Dla przypomnienia Ryzen 2 będą odświeżoną wersją poprzednich procesorów z serii Ryzen. Ich rdzenie krzemowe zostaną wyprodukowane w procesie technologicznym 12nm i w usprawnionej architekturze Zen+. Ma to zapewnić wyższą sprawność energetyczną, częstotliwości zegarów, lepszy potencjał OC oraz wsparcie dla wysoko taktowanych pamięci RAM.

Źródło: guru3d.comwccftech.com