SK Hynix podczas nowej prezentacji dotyczącej swojej przyszłości na rynku pamięci flash zapowiedziało coś zupełnie nowego. 4D NAND może nie przenoszą kości w czwarty wymiar, ale korzystają ze sprytnego pomysłu na…

Ustawienie układów pamięci bezpośrednio nad zarządzającą nimi elektroniką. Wszystko po to, aby zaoszczędzić miejsce na laminacie oraz obniżyć koszty produkcji jeszcze na etapie produkcji. Pozwoli to również na tworzenie dysków SSD o wyższej pojemności z zachowaniem tego samego rozmiaru PCB. “Ale na czym dokładnie polega to całe rozwiązanie 4D NAND?” – zapytacie. Szczerze mówiąc, przed zapoznaniem się z tematem również mnie to ciekawiło, ale ostatecznie nie ma w tym nic (aż tak) rewolucyjnego.

SK Hynix wymyślił po prostu sposób, gdzie zamiast dokładania do kości pamięci specjalnego układu elektrycznego… ten umieszcza się bezpośrednio pod nim. Jednak nazwanie tego 4D NAND jest odrobinę mylące, bo sugeruje tak duży przeskok, jak z 2D NAND na 3D NAND. Nic jednak na to nie poradzimy – marketing jest przecież dźwignią biznesu. Udział w 4D NAND będzie miało najnowsze osiągnięcie firmy, czyli 96-warstwowe układy pamięci TLC. To właśnie te (o pojemności 1 Tb dla dysków) umieści się nad potrzebną elektryką (tzw. PUC).

Czytaj też: Ceny dysków SSD dalej będą spadały 

Hynix zapowiedział pierwsze dostawy kości 4D NAND do producentów na 4 kwartał bieżącego roku. Po nich przyjdą do nas te same rozwiązania, ale z wykorzystaniem technologii QLC w drugiej połowie 2019 roku.

Samsung rozpoczyna masową produkcję 4-bitowych kości (QLC)

Źródło: Guru3d
Zdjęcia: Guru3d

    Spodobał Ci się ten artykuł? Podaj dalej!