Intel i Micron o pracach nad drugą generacją kości 3D XPoint

Prac nad drugą generacją układów nieulotnej pamięci 3D XPoint ciąg dalszy. Współpraca Intela z Micronem przynosi efekty, ale na pierwsze wielkie premiery będziemy musieli poczekać do 2019 roku. Kości 3D XPoint to ogromny konkurent tradycyjnej pamięci NAND, który cechuje się znacznie niższymi czasami dostępu oraz wyższą wytrzymałością. Jednak ich cena jest znacznie wyższa, co można … Czytaj dalej Intel i Micron o pracach nad drugą generacją kości 3D XPoint