WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ
Technowinki

Intel i Micron o pracach nad drugą generacją kości 3D XPoint

Prac nad drugą generacją układów nieulotnej pamięci 3D XPoint ciąg dalszy. Współpraca Intela z Micronem przynosi efekty, ale na pierwsze wielkie premiery będziemy musieli poczekać do 2019 roku.

Kości 3D XPoint to ogromny konkurent tradycyjnej pamięci NAND, który cechuje się znacznie niższymi czasami dostępu oraz wyższą wytrzymałością. Jednak ich cena jest znacznie wyższa, co można poniekąd wyjaśnić tym, że jest to dosyć nowa technologia na rynku. Oficjalnie ukończono pracę nad nią w 2015, a do tej pory trafiła jedynie do serii Optane Intela oraz QuantX Microna. Firmy z pewnością widzą w niej przyszłość, bo nadal kontynuują swoją współpracę na drodze ku wydaniu drugiej generacji 3D XPoint.

Ma zostać w całości ukończona w pierwszej połowie 2019 roku. Jednak zarówno Micron, jak i Intel będą już samodzielnie przystosowywać ją do swoich wymogów. W notkach prasowych obu firm możemy przeczytać o radości, z jaką powiązany jest proces twórczy tej „zaawansowanej technologii”. Intel zapowiedział jednocześnie, że szykuje się na powiększenie serii Optane o nowe modele, które będą bazować na połączeniu autorskich kości 3D NAND z drugą już generacją układów 3D XPoint.

Źródło: TechPowerUp