Kości pamięci 3D NAND od wielu lat są jedną z najważniejszych technologii w świecie półprzewodnikowych nośników. Ich poprzednicy – 2D NAND nie są już tak bardzo wspierani, bo nie umożliwiają tak prostej rozbudowy o kolejne GB. Ta polega po prostu na umieszczaniu kolejnych pokładów półprzewodników na sobie, czyli we wszystkich trzech wymiarach. To właśnie przez to pojemność dysków SSD zaczęła rosnąć, a ich cena – maleć. Na szczęście świat IT nigdy nie pozostaje w stagnacji i już spekuluje się, że w 2021 roku będą powstawać aż 140-warstwowe układy.
Taką kolej rzeczy ujawnił Sean Kang, pracownik Applied Materials na japońskiej imprezie International Memory Workshop. Według planu jego firmy w 2021 roku pojemność nośników półprzewodnikowych drastycznie wzrośnie, bo obecne na ich laminacie kości pamięci będą znacznie bardziej złożone. Obecnie bowiem 3D NAND Flash buduje 64/72 warstw, a pod koniec roku ich liczba ma wzrosnąć do 96. O ile Toshiba i Western Digital dotrzymają słowa co do BiCS4.
Jednak w 2021 mamy doczekać się aż 140-warstwowych kości, które dosłownie biją na głowę te dzisiejsze. Chodzi głównie o to, że zwiększająca się liczba warstw oferuje oczywiście wyższą pojemność, przy czym same wymiary fizyczne laminatu pozostają bez zmian. Taki postęp jest możliwy dzięki obniżaniu procesu technologicznego, który dzisiejsze 60 nm przerobi na jedyne 45 nm. Zwiększy się również (co jest negatywne) wysokość samych stosów, ale nie powstrzyma to Samsunga, który już dziś zapowiedział stworzenie dysku o pojemności 128 terabajtów.
Źródło: TechPowerUp
