Kości pamięci nieulotnej to przyszłość – co do tego nie ma żadnych wątpliwości. Potwierdza to i tak najnowsze osiągnięcie firmy Toshiba, która była w stanie wyprodukować 96-warstwową kość pamięci BiCS z wykorzystaniem technologii QLC.
Ten ostatni skrót mógł Was zainteresować, bo ma za wiele wspólnego z SLC, MLC, czy TLC. Teraz z pewnością coś Wam już świta i tak – macie racje. Chodzi o Quad Level Cell, czyli następce popularnego dziś rozwiązania TLC, które podwyższa poprzeczkę w kwestii pojemności. Zamiast trzech bitów danych w jednej komórce QLC jest w stanie przechowywać ich aż 4, co w przypadku aż 96-warstwowych kości mówimy o pojemnościach rzędu 1,33 terabitów na jeden układ. Tych z reguły na laminacie znajduje się kilka, a w przypadku konfiguracji z aż szesnastoma daje to 2,66 terabajtów wolnego miejsca.
W przyszłości firma planuje przerzucić 96-warstwową technologię również na inne kości pamięci. Jednak opracowany właśnie prototyp BiCS QLC trafi w ręce producentów we wrześniu. Zaowocuje to debiutem nowych dysków wyposażonych we wspomniane układy gdzieś w 2019 roku. Pierwszy prototyp nośnika zostanie zaprezentowany nieco wcześniej, bo już 6 sierpnia na targach Flash Memory Summit.
Źródło: Guru3d
