FSP, znany producent zasilaczy i obudów, rozszerza swoją ofertę o zupełnie nową serię chłodzeń powietrznych dla procesorów. W skład linii wchodzą trzy modele – MP7, NP5 oraz NE5 – zaprojektowane z myślą o najnowszych procesorach Intel i AMD, z pełnym wsparciem dla gniazd Intel LGA1851 oraz AMD AM5. Producent stawia na połączenie wysokiej wydajności i cichej pracy, oferując rozwiązania, które mają sprostać wymaganiom zarówno entuzjastów, jak i użytkowników oczekujących maksymalnej niezawodności.
Chłodzenia FSP wykorzystują technologię antigravity heat pipe, która poprawia efektywność pracy w typowym, pionowym montażu płyty głównej. Najmocniejszy z nich, model MP7, wyróżnia się miedzianą podstawą z lutowanymi ciepłowodami, co zwiększa powierzchnię kontaktu z procesorem i znacząco poprawia odprowadzanie ciepła.
SPECYFIKACJA TECHNICZNA
NP5-B
- Typ chłodzenia: powietrzne chłodzenie procesora
- CPU TDP: –
- Wymiary: aluminium + miedź, 120 x 94 x 151 mm
- Waga: 590 gram
- Wentylatory: 1 x 120 mm
- Prędkość wentylatorów: 800 – 1600 obr./min ± 10%
- Przepływ powietrza (CFM): > 62 CFM
- Typ łożyska: HDP
- Łączenie 4-pin (PWM)
- Ilość ciepłowodów: 4 (6 mm)
- Podświetlenie: –
- Kompatybilność platform:
- Intel: LGA 1200 / 1700 / 1851
- AMD: AM4 / AM5
MP7-B
- Typ chłodzenia: powietrzne chłodzenie procesora
- CPU TDP: –
- Radiator: aluminium + miedź, 125 x 123.5 x 153 mm
- Waga: 905 gram
- Wentylatory: 2 x 120 mm
- Prędkość wentylatorów: 800 – 1800 obr./min ± 10%
- Przepływ powietrza (CFM): >76 CFM
- Typ łożyska: Fluid Dynamic Bearing (FDB)
- Łączenie 4-pin (PWM)
- Ilość ciepłowodów: 6 (6 mm)
- Podświetlenie: –
- Kompatybilność platform:
- Intel: LGA1200 / 1700 / 1851
- AMD: AM4 / AM5
