MONTAŻ W OBUDOWIE
Proces instalacji chłodzenia Tcomas LA200 360 mm jest prosty i przejrzysty. Najpierw należy zamontować płytkę montażową odpowiednią dla danej platformy (Intel/AMD), a następnie przymocować radiator w wybranym miejscu – górze, przodzie lub dole obudowy.
Backplate i dystanse pozwalają na stabilne i równomierne dociśnięcie bloku do procesora.
Dzięki elastycznym wężom i dość kompaktowej konstrukcji bloku, nie ma problemów z kolizją z pamięcią RAM czy sekcją VRM. Jak już któryś raz wspominam, całość zajmuje niecałe 60 mm wysokości (radiator + wentylatory), więc teoretycznie chłodzenie powinno zmieścić się w większości współczesnych obudów typu mid-tower (choć warto zwrócić przedtem uwagę jak wysokie posiadamy moduły RAM).
Z estetycznego punktu widzenia wentylatory F110 zostały dobrze zaprojektowane, z wysoką jakością wykonania. Dziewięć łopatek wentylatora, po zasileniu, zapewnia jednolite oświetlenie, bez widocznych punktów świetlnych, co jest istotnym elementem estetycznym, szczególnie w tańszych produktach, gdzie często można zobaczyć nierównomiernie rozświetlone obszary.
efekty podświetlenia
