MONTAŻ PODZESPOŁÓW W OBUDOWIE
Proces instalacji podzespołów w obudowie Chieftec Hunter 3 przebiegł bezproblemowo, aczkolwiek można tu wskazać pewne problemy natury ergonomicznej. Sama płyta główna ma zapewniony swobodny dostęp ze wszystkich stron, co ułatwia zarówno prowadzenie okablowania, jak i montaż większych chłodnic wraz z wentylatorami.
W moim przypadku przestrzeń wokół podzespołów pozostała więcej wystarczająca (niskie chłodzenie procesora czy krótka karta graficzna robią swoje), a przewody od karty graficznej można było poprowadzić np. przez otwory wycięte w piwnicy zasilacza, uzyskując tym samym jeszcze czystszy efekt końcowy.
Z tyłu obudowy przewidziano sporo miejsca do układania i mocowania przewodów. W sytuacji, gdy nie instalujemy wielu dysków, pojawia się dodatkowa przestrzeń, którą można dowolnie wykorzystać. Należy jednak zaznaczyć, że fabryczne wentylatory posiadają po dwa przewody każdy (zasilanie PWM i przewód ARGB), co znacząco zwiększa liczbę kabli do uporządkowania. W efekcie wymaga to nieco więcej pracy przy aranżacji wnętrza.
Teoretycznie można by rozwiązać ten problem, stosując wentylatory z krótszymi przewodami lub możliwością łączenia ich w systemie Daisy Chain, ale podniosłoby to zapewne koszt całej konstrukcji.
Przestrzeń pomiędzy górną krawędzią płyty głównej a panelem górnym wynosi 40 mm. Oznacza to, że montaż standardowych chłodnic (27 mm) z cienkimi wentylatorami nie stanowi problemu, jednak grubsze zestawy typu AIO – w szczególności modele Arctic Liquid Freezer III z masywnym blokiem chłodnicy – nie będą miały wystarczająco dużo miejsca. W efekcie instalacja takiego zestawu w górnej części obudowy jest w praktyce niemożliwa.
Warto zwrócić uwagę na to, że po zamontowaniu płyty głównej w formacie ATX wszystkie dolne otwory w tacce montażowej zostają zasłonięte przez laminat. Dotyczy to nie przelotów w piwnicy, lecz tych znajdujących się bezpośrednio na tacce montażowej płyty głównej, na samym dole – przez co przeprowadzenie wybranych przewodów od górnego zestawu złączy I/O (np. przewodów Power, Reset, HDD LED) okazuje się w praktyce niemożliwe. Problem ten nie występuje w przypadku płyt głównych microATX, gdzie wspomniane otwory pozostają w pełni dostępne.
Jak już wiemy po wcześniejszej wstawce, fabrycznie zainstalowany hub PWM/ARGB został umieszczony na tylnej części tacki montażowej, w miejscu przewidzianym do montażu dwóch nośników 2,5 cala (SSD). Niestety, natywnie zajmuje on jedną z dostępnych pozycji, ograniczając tym samym możliwości rozbudowy magazynu danych.
Aby odzyskać pełną funkcjonalność w tym zakresie, konieczne jest przełożenie huba w inne miejsce wewnątrz obudowy (można zamontować go tuż poniżej tej tacki), co pozwoli na montaż obu dysków tego formatu. Taka mała niedogodność, ale trzeba o niej wspomnieć.
Jeśli chodzi o system chłodzenia. W subiektywnej skali od 0 (cisza) do 10 (najgłośniej) zainstalowane wentylatory 120 mm na pełnych obrotach oceniałbym na takie +- 6. Ich spowolnienie pozwala zredukować hałas do poziomu około 1.
Gotowy zestaw prezentuje się schludnie i estetycznie, a w trakcie montażu nie natrafiliem na żadne ostre krawędzie. Powłoka lakiernicza została nałożona równo i sprawia wrażenie trwałej, odpornej na zarysowania.
