WYGLĄD ZEWNĘTRZNY
Cooler Master MasterFrame 500 Mesh już na pierwszy rzut oka zdradza charakter obudowy nastawionej na maksymalny przepływ powietrza, jednak producent nadał jej przy tym własny, unikalny sznyt. Frontowy panel z siatki mesh został otoczony charakterystycznym motywem heksagonów, nawiązującym bezpośrednio do logo Cooler Master.
front / panele boczne
Cooler Master MasterFrame 500 Mesh już na pierwszy rzut oka zdradza charakter obudowy nastawionej na maksymalny przepływ powietrza, jednak producent nadał jej przy tym własny, unikalny sznyt. Frontowy panel z siatki mesh został otoczony charakterystycznym motywem heksagonów, nawiązującym bezpośrednio do logo Cooler Master.
Samo logo znalazło się również na froncie – w dolnej części widnieje subtelny napis z nazwą producenta. W przeciwieństwie do modelu 600, tutaj element ten nie jest demontowalny i nie możemy zamontować go w dowolnym miejscu frontu jak w większym bracie.
Bryła obudowy MasterFrame 500 Mesh Silver ma formę klasycznego prostopadłościanu z lekko zaokrąglonymi krawędziami, ale od razu wyróżnia się odsłoniętym szkieletem konstrukcji. Producent świadomie nie ukrył ramy, lecz podkreślił ją, montując panele w obrębie stalowo-aluminiowego stelaża.
W testowanym egzemplarzu rama wykończona jest w kolorze srebrnym, co w połączeniu z białym wnętrzem obudowy tworzy bardzo jasną, nowoczesną kompozycję. Taka kombinacja materiałów nie tylko wpływa na atrakcyjność wizualną, ale również podkreśla solidność i trwałość wykonania.
Wybór wersji kolorystycznej determinuje także typ dołączonych wentylatorów. Wariant srebrno-biały otrzymuje trzy jednostki Cooler Master SickleFlow ARGB. Choć oferują one efektowne podświetlenie, oparte są na łożyskach ślizgowych typu Rifle Bearing, które ustępują trwałością rozwiązaniom klasy premium, jak Mobius.
Na samym dole przedniego panelu znajdują się dwa porty wejść / wyjśc: USB 3.1 Type-A, złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz uniwersalne gniazdo audio 3,5 mm obsługujące zarówno słuchawki, jak i mikrofon w standardzie TRRS. Na końcu (po prawej stronie) umieszczono niewielki przycisk resetu, który pozwala szybko zrestartować komputer.
Demontaż przedniego panelu odbywa się poprzez pociągnięcie go od ramy – trzyma się on na magnesach wspomaganych przez piny ustalające w górnej części – wszystko jest tak samo jak w modelu 600. Niestety, filtr przeciwkurzowy jest na stałe zintegrowany z meshem, co utrudnia jego dokładne czyszczenie bez kąpieli całego elementu.
Główny panel boczny wykonano z hartowanego szkła o grubości 3 mm. Jest ono niemal całkowicie przezroczyste, co przy białym wnętrzu obudowy pozwala idealnie wyeksponować podzespoły. Szkło montowane jest bezśrubowo za pomocą systemu zatrzasków/magnesów, co wpisuje się w koncepcję FreeForm 2.0.
tył budowy
panel górny
Na górze obudowy znajduje się dodatkowy panel wentylacyjny z otworami poprawiającymi przepływ powietrza w górnej części konstrukcji. Co istotne, Cooler Master zastosował tutaj rozwiązanie modułowe – możemy zamienić miejscami przedni i górny panel, aby dostosować orientację portów do własnych potrzeb.
Wszystkie te elementy mocowane są magnetycznie do stalowego szkieletu obudowy, co jest częścią koncepcji FreeForm 2.0, umożliwiającej w teorii łatwą przebudowę i dostosowanie konstrukcji do indywidualnych preferencji.
spód obudowy
Dolna część konstrukcji Cooler Master MasterFrame 500 Silver skrywa kilka istotnych rozwiązań technicznych. W centralnym obszarze znalazła się rozległa powierzchnia wentylacyjna w formie perforowanego panelu, gęsto pokrytego drobnymi otworami. Za ochronę przed kurzem odpowiada plastikowa siatka pełniąca rolę filtra, zamocowana na stałe do spodu obudowy. Niestety – to rozwiązanie trudno uznać za szczególnie funkcjonalne.
Taki sposób montażu znacząco komplikuje bieżącą pielęgnację. Aby oczyścić filtr, trzeba przechylić lub całkowicie odwrócić obudowę i sięgnąć po narzędzia, co w praktyce zniechęca do regularnego serwisowania. Co więcej, analogiczny schemat zastosowano również przy pozostałych filtrach, co wypada blado na tle współczesnych konstrukcji, gdzie standardem stają się szybkozdejmowane, wysuwane wkłady ułatwiające czyszczenie.
W kwestii podparcia obudowy producent postawił na cztery masywne, gumowe stopki rozmieszczone w narożnikach ramy. Zapewniają one stabilne oparcie oraz unoszą całą konstrukcję nad powierzchnią, tworząc około 14 mm przestrzeni pomiędzy spodem a podłożem. Ze względu na elementy konstrukcyjne wystające poniżej linii ramy, realna odległość do wnętrza obudowy zwiększa się do mniej więcej 20 mm.
Taki prześwit sprzyja zasysaniu powietrza od dołu, pod warunkiem że obudowa stoi na twardej, równej powierzchni. Ustawienie jej na miękkim podłożu, takim jak dywan, może łatwo ograniczyć drożność dolnych wlotów i negatywnie wpłynąć na efektywność wentylacji.
