WNĘTRZE OBUDOWY
| Obsługiwane formaty płyt głównych | ATX / microATX / mini-ITX / Mini-DTX / EATX / SSI CEB (wsparcie warunkowe) |
| Maksymalna długość GPU | 390 mm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 190 mm |
| Maksymalna długość PSU | 235 mm |
| Zatoki dyskowe | 1x 2,5″/ 1x 3,5″ |
tacka montażowa / serwisowa
Po drugiej stronie obudowy Cooler Master MasterFrame 500 znajduje się pełny panel stalowy z meshową siatką wentylacyjną, w którego przedniej części umieszczono pionową kolumnę otworów. Dzięki temu możliwy jest dopływ i odprowadzanie powietrza, gdy w tym miejscu zamontujemy wentylatory lub chłodnicę.
Cała modularność obudowy wpisuje się w ideę FreeForm, lecz nie do końca spełnia założenia narzędziowej wolności, gdyż wszystkie panele są przykręcone tradycyjnymi śrubami. Jak wpłynie to na proces montażu – przekonamy się w dalszej części testu.
Tacka montażowa wykonana została z solidnej blachy stalowej, co zapewnia jej odpowiednią sztywność i odporność na wyginanie podczas montażu cięższych płyt głównych czy chłodzeń powietrznych. Producent przewidział pełną kompatybilność z formatami ATX, Micro-ATX oraz Mini-ITX.
Wnętrze MasterFrame 500 od razu zwraca uwagę nietypową konstrukcją – wszystkie kluczowe elementy, takie jak tacka pod płytę główną, osłona zasilacza czy dodatkowe panele, przykręcono do zewnętrznej ramy i można je w pełni zdemontować oraz przeorganizować.
Obudowa w wersji fabrycznej gotowa jest do użytku od razu po wyjęciu z kartonu, lecz każdy, kto chciałby dopasować układ do własnych potrzeb, musi przygotować śrubokręt – zmiany wymagają odkręcania i ponownego montażu modułów.
W centralnej części tacki znajduje się obszerne wycięcie pod montaż backplate’u chłodnicy CPU. Jego rozmiar dobrze dobrano – umożliwia wygodne przykręcanie i odkręcanie backplate’ów bez demontażu całej płyty głównej, co znacząco ułatwia późniejsze modernizacje.
Na krawędziach tacki umieszczono liczne otwory do prowadzenia przewodów. W większości z nich zamontowano gumowe przepusty, pełniące podwójną rolę – chronią izolację kabli przed uszkodzeniami mechanicznymi i poprawiają estetykę wnętrza.
| Miejsca na chłodnice AIO | przód: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm góra: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm lewy bok: – tył: 120 mm |
Rozmieszczenie przepustów jest logiczne – znajdziemy je zarówno wzdłuż prawej krawędzi płyty głównej, jak i przy górze obudowy, co ułatwia wyprowadzenie kabli EPS 12V/8-pin (CPU power).
Nie zabrakło punktów montażowych do opasek zaciskowych – producent zadbał o liczne zaczepy, umożliwiające solidne przypięcie przewodów do tacki i zachowanie porządku we wnętrzu. W niektórych modelach dodano specjalne prowadnice ułatwiające spięcie grubszego przewodu ATX 24-pin.
Bezpośrednio nad płytą główną przewidziano dodatkowy rząd otworów do prowadzenia kabli zasilających. Szczyt konstrukcji przeznaczono na montaż systemów chłodzenia – w fabrycznym układzie możliwe jest zamocowanie chłodnicy do 360 mm lub trzech wentylatorów 120 mm.
Wymiana uchwytów pozwala rozszerzyć kompatybilność o większe jednostki: dwie 140 mm lub pojedynczy wentylator 200 mm. Górny panel łatwo zdjąć dla wygody montażu.
Na tylnej części MasterFrame 500 znajdziemy 8 zaślepek slotów rozszerzeń, klasyfikujących obudowę do segmentu mid-tower z meshowym airflow.
Sloty zamocowane są na stałej ramie z mostkowym układem, lecz producent nie przewidział montażu GPU w orientacji pionowej – zaskakujące ograniczenie przy szklanych panelach bocznych. Dobrze jednak, że fabrycznie w zestawie dodano wspornik GPU. Przyda się.
montaż nośników danych
Obudowa Cooler Master MasterFrame 500 Silver nie posiada na budowie tradycyjnej klatki na dyski, jest to bowiem, jak wiemy, koncepcja open-frame FreeForm 2.0 z modularnymi panelami.
Montaż dysków SSD 2.5 cala możliwy jest za płytą główną lub na taśmach typu 3M na panelach tylnych/dolnych. Z kolei nośniki typu HDD 3.5 cala wymagają adaptera na 2.5″ i tzw. custom mocowania (brak natywnego wsparcia). Obudowa ogólnie jest idealna pod montaż dysków M.2 NVMe wpinanych w płytę główną + 2x SSD, ale nośnik HDD to niejako kompromis.
zainstalowane wentylatory
Za panelem przednim fabrycznie zamontowano dwa 200-milimetrowe wentylatory SickleFlow ARGB oparte na łożyskach Loop Dynamic Bearing. Srebrny design z podświetleniem dobrze komponuje się z meshową stylistyką. Wentylatory osiągają następujące wartości:
- > 1000 obr./min
- > 210 CFM
- > 1,8 mmH2O
- hałas <28 dBA
- żywotność > 160.000 godzin
Na tylnej ściance mamy miejsce na 120 mm, które natywnie zajmuje model SickleFlow ARGB (2050 obr./min, 63,1 CFM, 22,6 dBA, 2,69 mmH2O, MTBF >200.000 godzin).
filtry przeciwkurzowe
Obudowa wyposażona w komplet wbudowanych na stałe paneli / filtrów zabezpieczających wloty/wyloty powietrza.
- front: duży siatkowy na magnesach – łatwe czyszczenie wodą/odkurzaczem
- góra: zintegrowany z perforowaną pokrywą – intuicyjny demontaż
- spód: zintegrowany z perforowaną pokrywą – mocno niefunkcjonalne rozwiązanie
Panele filtrowe (można tak je nazwać?…) wykonano z aluminiowego perforowanego materiału – skuteczne i łatwe w pielęgnacji. Ale niestety w niektórych przypadkach jest gorzej z ich demontażem.
montaż zasilacza
Producent przewidział montaż jednostki ATX PSU zarówno w dolnej, jak i w górnej części obudowy (zależy od typu montażu – obudowa wszak jest modularna, o czym już napisano nie raz), jednak konstrukcja mocowania nie jest całkowicie pozbawiona wad.
Zasilacz przykręcany jest do tylnej ścianki w tradycyjny sposób, ale brak dodatkowych szyn czy podpór sprawia, że cały ciężar spoczywa na samym mocowaniu śrubowym. W przypadku cięższych i dłuższych jednostek PSU powoduje to zauważalne obciążenie tylnej ramy, a przy częstym demontażu może prowadzić do jej stopniowego odkształcania.
Ponadto konstrukcja mocowania wymaga pewnej ostrożności podczas instalacji – zasilacz trzeba precyzyjnie wsunąć, a następnie przykręcić z tyłu, co przy ciasnym ułożeniu kabli bywa problematyczne. Brak dodatkowej ramki montażowej czy wysuwanego kosza, jak w droższych konstrukcjach, wydłuża proces montażu i czyni go mniej komfortowym.
Pozytywnie należy jednak ocenić fakt, że w komorze przewidziano wystarczającą ilość miejsca na długie jednostki PSU do 235 mm oraz możliwość poprowadzenia kabli w sposób uporządkowany.
okablowanie / zarządzanie kablami
W centralnej sekcji obudowy przebiegają przewody od panelu I/O – znajdziemy tu 30-pinowy przewód USB 3.0, złącze HD Audio, przewód USB Type-C oraz komplet przewodów panelu przedniego zebranych w jeden header.
Cooler Master już od lat stosuje to rozwiązanie, dzięki czemu instalacja przycisków oraz diod na płycie głównej jest znacznie prostsza i bardziej uporządkowana. Wszystkie przewody są spięte rzepami i poprowadzone wzdłuż szyn montażowych, co znacząco ułatwia utrzymanie porządku we wnętrzu.
kontroler obrotów / RGB
Warto wspomnieć o różnicy między wersją czarną a srebrną w kontekście huba PWM. Testowana wersja Silver niestety nie jest wyposażona jest w owy hub ARGB PWM umożliwiający łatwe sterowanie obrotami i oświetleniem wszystkich fabrycznych wentylatorów (2x 200 mm przód + 120 mm tył). Szkoda.
