4. WNĘTRZE OBUDOWY
4.1. tacka montażowa / serwisowa
Po drugiej stronie obudowy Cooler Master MasterFrame 600 znajduje się pełny panel stalowy, w którego przedniej części umieszczono pionową kolumnę otworów wentylacyjnych. Dzięki temu możliwy jest dopływ i odprowadzanie powietrza, gdy w tym miejscu zostaną zamontowane wentylatory lub chłodnica.
Cała modularność obudowy wpisuje się w ideę FreeForm 2.0, jednakże nie do końca spełnia założenia „narzędziowej wolności”, gdyż wszystkie panele są przykręcone tradycyjnymi śrubami. Jak wpłynie to na sam proces montażu – o tym przekonamy się w dalszej części testu.
Tacka montażowa została wykonana z solidnej blachy stalowej, co zapewnia jej odpowiednią sztywność i odporność na wyginanie podczas montażu cięższych płyt głównych czy chłodzeń powietrznych. Producent przewidział pełną kompatybilność z formatami ATX, Micro-ATX oraz Mini-ITX, a w niektórych wariantach także z E-ATX (do określonej szerokości).
Wnętrze Cooler Master MasterFrame 600 od razu zwraca uwagę swoją nietypową konstrukcją – wszystkie kluczowe elementy, takie jak tacka pod płytę główną, osłona zasilacza czy dodatkowe panele, zostały przykręcone do ramy zewnętrznej i można je w pełni zdemontować oraz przeorganizować.
Obudowa w wersji fabrycznej jest gotowa do użytku od razu po wyjęciu z kartonu, ale każdy, kto chciałby dopasować układ do własnych potrzeb, musi przygotować śrubokręt – zmiany wymagają odkręcania i ponownego montażu poszczególnych modułów.
W centralnej części tacki znajduje się obszerne wycięcie pod montaż backplate’u chłodzenia procesora. Jego rozmiar został dobrze dobrany – umożliwia wygodne przykręcanie i odkręcanie backplate’ów bez konieczności demontażu całej płyty głównej, co znacząco ułatwia późniejsze modernizacje.
Na krawędziach tacki umieszczono liczne otwory do prowadzenia przewodów. W większości z nich zamontowano gumowe przepusty, które pełnią podwójną rolę – chronią izolację kabli przed uszkodzeniami mechanicznymi i poprawiają estetykę wnętrza. Rozmieszczenie przepustów jest logiczne – znajdziemy je zarówno wzdłuż prawej krawędzi płyty głównej, jak i przy górze obudowy, co ułatwia wyprowadzenie kabli EPS 8-pin do procesora.
Nie zabrakło również punktów montażowych do opasek zaciskowych – producent zadbał o liczne zaczepy, które pozwalają solidnie przypiąć przewody do tacki i zachować porządek we wnętrzu. W niektórych modelach dodano nawet specjalne prowadnice, które ułatwiają spięcie grubszego przewodu ATX 24-pin.
Bezpośrednio nad płytą główną producent przewidział dodatkowy rząd otworów do prowadzenia kabli zasilających. Sam szczyt konstrukcji został przeznaczony na montaż systemów chłodzenia – w fabrycznym układzie możliwe jest zamocowanie chłodnicy do 360 mm lub trzech wentylatorów 120 mm.
Wymiana uchwytów pozwala jednak rozszerzyć kompatybilność nawet o większe jednostki: dwie sztuki 140 mm, dwie 180 mm albo pojedynczy wentylator 200 mm. Dla wygody montażu górny panel można łatwo zdjąć.
Na tylnej części Cooler Master MasterFrame 600 znajdziemy osiem zaślepek slotów rozszerzeń, co jednoznacznie klasyfikuje obudowę do segmentu pełnowymiarowych konstrukcji typu full tower. Sloty zamocowane są na stałej ramie z charakterystycznym mostkowym układem, jednak na tym etapie pojawia się dość zaskakujące ograniczenie – producent nie przewidział możliwości montażu karty graficznej w orientacji pionowej.
To dość nietypowa decyzja, zważywszy na fakt, że pionowe osadzenie GPU stało się w ostatnich latach bardzo popularną opcją w nowoczesnych obudowach, zwłaszcza wśród użytkowników eksponujących komponenty przez szklane panele boczne. Dobrze chociaż, że w zestawie mamy dodany wspornik pod GPU. Zawsze to coś – w wersji srebrnej bowiem nie ma go na wyposażeniu seryjnym ;)
Na przedniej krawędzi bocznej części Cooler Master MasterFrame 600 umieszczono szereg punktów montażowych dedykowanych instalacji nośników danych. Producent przewidział łącznie pięć różnych lokalizacji – trzy górne zatoki przeznaczone wyłącznie dla dysków 2,5″, a dodatkowo dwa miejsca hybrydowe, które mogą obsłużyć zarówno 2,5″, jak i 3,5″ napędy.
Rozwiązanie to daje dużą elastyczność w doborze nośników, przy czym montaż mniejszych dysków SSD odbywa się w prosty, beznarzędziowy sposób. Wystarczy przykręcić dystanse do nośnika i wsunąć go w gumowe otwory, co zapewnia zarówno stabilność, jak i redukcję wibracji.
Nieco inaczej wygląda sytuacja w przypadku dolnych lokalizacji – jedna z nich zamontowana jest pionowo na boku, druga natomiast znajduje się na samym spodzie konstrukcji. To ostatnie miejsce okazuje się problematyczne, gdyż montaż wymaga zdemontowania dolnego filtra siatkowego oraz przykręcenia prowadnic od spodu, co nie należy do najwygodniejszych rozwiązań.
Obok zatok dyskowych umieszczono dodatkową belkę z otworami przepustowymi i gumowymi osłonami, pozwalającą na estetyczne poprowadzenie przewodów. Co ważne, element ten stanowi osobny moduł, a więc w razie potrzeby można go całkowicie zdemontować, co zwiększa elastyczność aranżacji wnętrza.
Na froncie przewidziano także rozbudowane możliwości chłodzenia – do dyspozycji użytkownika oddano ramiona montażowe, które pozwalają zainstalować maksymalnie trzy wentylatory 120 mm, trzy 140 mm, dwa 180 mm lub dwa 200 mm. W tej strefie można także zamocować chłodnicę o długości do 420 mm, przy czym maksymalny realny limit przestrzeni to 458 mm.
Oznacza to, że część najdłuższych modeli, jak np. be quiet! Silent Loop 3 420 mm o długości 475 mm, nie zmieści się w tej konstrukcji. Zmieści się natomiast Arctic Liquid Freezer III Pro 420, który ma długość realną 458 mm. Wejdzie do obudowy, nawet mimo jego nienormatywnej grubości.
W przypadku rezygnacji z bocznych zatok dyskowych istnieje opcja przeorganizowania układu szyn montażowych – przesunięcie ich do tylnej sekcji pozwala na montaż do trzech wentylatorów 140 mm lub pojedynczej chłodnicy 420 mm. W przypadku zastosowania wentylatorów 140 mm należy dodatkowo rozszerzyć rozstaw prowadnic, przesuwając jedną lub obie, aby uzyskać odpowiednią szerokość.
4.2. zainstalowane wentylatory
Za panelem przednim producent fabrycznie zamontował trzy 140-milimetrowe wentylatory Cooler Master Mobius Black Edition. Utrzymane w czarnej stylistyce dobrze komponują się z designem obudowy. Według specyfikacji, jednostki te osiągają prędkość do 1900 obr./min, zapewniając maksymalny przepływ powietrza na poziomie 76,5 CFM przy ciśnieniu statycznym 2,3 mmH2O.
Generowany hałas nie przekracza 30 dBA, a deklarowana żywotność wynosi ponad 160.000 godzin pracy. Wentylatory oparte są na łożyskach typu Loop Dynamic, zbliżonych konstrukcyjnie do FDB (Fluid Dynamic Bearing), co przekłada się na wysoką kulturę pracy oraz długą trwałość. Dzięki licznie perforowanemu frontowi nie ma obaw o utrudniony przepływ powietrza.
Na tylnej ściance umieszczono miejsce na wentylator 120 mm, a w zestawie znajdziemy jedną jednostkę Cooler Master Mobius Black Edition. Jej specyfikacja obejmuje prędkość do 2050 obr./min, przepływ powietrza 63,1 CFM, głośność 22,6 dBA oraz ciśnienie statyczne na poziomie 2,69 mmH2O.
Konstrukcja oparta została na łożyskach loop dynamic z deklarowaną żywotnością MTBF przekraczającą 200.000 godzin. W wariancie srebrnym obudowy dołączany jest natomiast wentylator SickleFlow ARGB.
4.3. filtry przeciwkurzowe
Obudowa została wyposażona w kompletny zestaw filtrów przeciwkurzowych, zabezpieczających wszystkie newralgiczne strefy wlotu i wylotu powietrza.
- Na froncie znalazł się duży filtr siatkowy, mocowany na zaczepy magnetyczne, który można zdemontować bez użycia narzędzi – umożliwia to szybkie czyszczenie pod bieżącą wodą lub odkurzaczem.
- Górny panel również chroni dodatkowy filtr zintegrowany z perforowaną pokrywą. Jego demontaż jest intuicyjny, a dzięki konstrukcji siatkowej dobrze zatrzymuje drobiny kurzu, nie ograniczając przy tym przepływu powietrza.
- Na spodzie obudowy zamontowano wysuwany filtr chroniący zasilacz – można go wyjąć od tyłu (niestety, jest to jedno z najgorszych rozwiązań) i oczyścić bez konieczności podnoszenia całej obudowy.
We wszystkich przypadkach filtry są wykonane z elastycznego, drobno perforowanego materiału, który skutecznie zatrzymuje pył, a przy tym jest łatwy w pielęgnacji.
4.4. montaż zasilacza
Producent przewidział montaż jednostki ATX w dolnej jak i w górnej części obudowy (zależy od typu montażu – obudowa wszak jest modularna, o czym już napisano nie raz), jednak konstrukcja mocowania nie jest całkowicie pozbawiona wad.
Zasilacz przykręcany jest do tylnej ścianki w tradycyjny sposób, ale brak dodatkowych szyn czy podpór sprawia, że cały ciężar spoczywa na samym mocowaniu śrubowym. W przypadku cięższych i dłuższych jednostek PSU powoduje to zauważalne obciążenie tylnej ramy, a przy częstym demontażu może prowadzić do jej stopniowego odkształcania.
Ponadto konstrukcja mocowania wymaga pewnej ostrożności podczas instalacji – zasilacz trzeba precyzyjnie wsunąć, a następnie przykręcić z tyłu, co przy ciasnym ułożeniu kabli bywa problematyczne. Brak dodatkowej ramki montażowej czy wysuwanego kosza, jak w droższych konstrukcjach, wydłuża proces montażu i czyni go mniej komfortowym.
Pozytywnie należy jednak ocenić fakt, że w komorze przewidziano wystarczającą ilość miejsca na długie jednostki PSU oraz możliwość poprowadzenia kabli w sposób uporządkowany. Dodatkowo, zasilacz chroniony jest od spodu filtrem przeciwkurzowym w formie szufladki, którą można łatwo wyjąć i oczyścić, bez konieczności przesuwania całej obudowy.
4.5. okablowanie
W centralnej sekcji przebiegają przewody od panelu I/O – znajdziemy tu 30-pinowy przewód USB 3.0, złącze HD Audio, przewód USB Type-C oraz komplet przewodów panelu przedniego zebranych w jeden header.
Cooler Master już od lat stosuje to rozwiązanie, dzięki czemu instalacja przycisków oraz diod na płycie głównej jest znacznie prostsza i bardziej uporządkowana. Wszystkie przewody są spięte rzepami i poprowadzone wzdłuż szyn, co ułatwia utrzymanie porządku.
4.6. kontroler obrotów
Warto wspomnieć o różnicy między wersją czarną a srebrną w kontekście huba PWM. Wariant srebrny wyposażono w takowy hub ARGB PWM, natomiast testowany model czarny (czyli mój testowy) otrzymał jedynie adapter typu 3 w 1, pozwalający na podłączenie trzech wentylatorów frontowych pod jeden nagłówek płyty głównej. Funkcjonalnie efekt jest podobny, ale wizualnie rozwiązanie to prezentuje się mniej schludnie.
