AMD podczas targów Computex 2021 miało naprawdę wiele do pokazania i zapowiedzenia. Poniżej znajdziecie wszystko, co powinniście wiedzieć na temat tego, co firma zdołała ujawnić na swojej konferencji.
Mobilne karty graficzne Radeon RX 6000M
Zacznijmy może od tego, co na rynek już wpada. Mowa o mobilnych kartach graficznych Radeon RX 6000M w postaci trzech modeli, które wprowadziły do laptopów zalety architektury RDNA 2 z pamięcią podręczną Infinity Cache na czele. Zestawienei otwiera najpotężniejszy Radeon RX 6800M z 2560 procesorami strumieniowymi, taktowaniem Boost 2300 MHz i 12 GB pamięci GDDR6 na 192-bitowej magistrali, która współpracuje z 96 MB pamięci Infinity Cache.
Czytaj też: Pierwsze takie ogniwa słoneczne z perowskitów powstają we Wrocławiu
Niżej mamy już Radeona RX 6700M o taktowaniu Boost do 2300 MHz, z 2304 procesorami strumieniowymi, 10 GB pamięci GDDR6 na 162-bitowej magistrali i 80 MB Infinity Cache. Zestawienie zamyka najsłabszy, bo przeznaczony do laptopów o mocy 100 W model Radeon RX 6600M z GPU Navi 23 XM, który oferuje 1792 procesorów strumieniowych o taktowaniu do 2177 MHz. Ten jest połączony z 8 GB GDDR6 za pośrednictwem 128-bitowej szyny pamięci i ma do dyspozycji 32 MB Infinity Cache.
Technologia AMD FidelityFX Super Resolution
AMD postanowiło zapewnić nam „ogłoszenie przed ogłoszeniem”, jako że 22 czerwca dowiemy się wszystkiego na temat konkurencyjnej dla technologii DLSS od NVIDIA funkcji FidelityFX Super Resolution. Ta ma pracować zarówno na kartach graficznych Radeon RX, jak i konkurencyjnych GeForce, a nawet iGPU w Ryzenach i otwierać nas na zupełnie nowe możliwości pod kątem płynności i wysokich rozdzielczości.
Czytaj też: Galaxy A03s – poznaliśmy wygląd i część specyfikacji nowego budżetowca Samsunga
Jej skuteczność w grze Godfall może powalić, bo w rozdzielczości 4K w połączeniu z kartą Radeon RX 6800XT, FSR podbiła liczbę klatek na sekundę z 49 do 150, czyli o całe 306% w ustawieniu o najwyższej płynności i do 79 FPS (o 159%) na ustawieniu najwyższej jakości.
Zen 3+ z najpewniej rewolucyjną pamięcią podręczną
Chociaż określenie Zen 3+ ani razu podczas konferencji nie padło, to najpewniej tę architekturę miała na myśli dyrektorka generalna AMD, dr Lisa Su. Firma współpracowała z TSMC nad opracowaniem nowej technologii układania krzemowych układów w stosy typu „die-on-die”, aby umieścić (co zresztą się udało) dodatkowy 64-MB układ pamięci podręcznej typu SRAM na standardowej matrycy CCD z Zen 3.
Czytaj też: OkazjoWtorek Huaweia na 1 czerwca. Zgarnijcie słuchawki, głośnik i router po przecenie
To ponoć zapewniło wzrost wydajności o średnio 15% w grach, co wskazuje, że tego typu technologia powinna trafić na rynek razem z premierą AMD Ryzen 6000 jeszcze w tym roku.
APU Ryzen 5000G wkrótce na rynku
Ogłoszenia dopełnia zapowiedź dwóch nowych APU AMD, które zadebiutują na rynku już 5 sierpnia. W grę wejdzie 8-rdzeniowy i 16-wątkowy układ Ryzen 7 5700G, który maksymalnie dobije do 4,6 GHz taktowania i zaoferuje 8 rdzeni graficznych Vega przy TDP na poziomie 65W. Taki sam poziom TDP utrzyma już 6-rdzeniowy Ryzen 5 5600G, którego taktowania sięgną od 3,6 do 4,4 GHz, a jego graficzne poletko zadba 7-rdzeniowy GPU. Cena? W przeliczeniu i z podatkiem VAT kolejno 1625 i 1200 zł.
