Reklama
aplikuj.pl

Sklejanie procesorów à la Intel, czyli zapowiedź Cascade Lake-AP

Patent zapożyczony od AMD

Sklejanie procesorów à la Intel, czyli zapowiedź Cascade Lake-AP
Sklejanie procesorów à la Intel, czyli zapowiedź Cascade Lake-AP

Intel rozpoczął tydzień z przytupem, prezentując na poniedziałkowym pokazie zupełnie nowe podejście do rynku serwerowego w postaci Cascade Lake-AP. Zdecydował się bowiem na to, co swojego czasu krytykował u AMD, czyli sklejanie rdzeni krzemowych na laminacie jednego procesora.

No cóż, może nam się to podobać lub nie, ale zgodnie z zasadą, że ”hipokrytą jest ten, kto aktualnie zmienia swoje poglądy”, Intel nie zrobił niczego nie na miejscu. Musi bowiem gonić AMD na rynku serwisowym, bo ich układy EPYC są naprawę… epic i to nie magicznym trafem, bo właśnie modułowością, która udzieliła się również serii Ryzen Threadripper. Zaoferują więc niespotykaną dotąd po stronie Niebieskich specyfikację, na którą składają się m.in. 48 rdzenie z technologią HyperThreading i 12-kanałowy kontroler pamięci operacyjnej dla każdego socketu. Nowa seria będzie bowiem kompatybilna z płytami oferującymi dwa sloty na procesory.

Szkoda, że była to dosyć ogólna zapowiedź, bo Intel nie ujawnił wielu szczegółów, pomijając, chociażby tak ważną kwestię, jak taktowanie, czy dostępne linie PCIe. Ciekawostką pozostaje jednak nowy interfejs, bo zamiast spodziewanego EMIB (stosowanej w Kaby Lake-G) zastosował rozwiązanie UPI. Na nieco więcej informacji przyjdzie nam jednak poczekać do konferencji Supercomputing, które odbędzie się już niebawem, bo 12 listopada. Nowość nie ominęła jednak tego niższego segmentu, którego wzbogacił dostępny już w większych sklepach Intel Xeon E-2100.

Czytaj też: PortSmash kolejną luką w wielowątkowych procesorach

Źródło: TechPowerUp