WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ

TSMC nie wyrabia z zamówieniami na czipy wykonane w 7 nm

TSMC nie wyrabia z zamówieniami na czipy wykonane w 7 nm

TSMC niedawno ogłosiło, że 5 nm proces produkcyjny będzie masowo wykorzystywany w pierwszej połowie 2020 roku. Aktualnie jednak firma przeżywa zatrzęsienie zamówień na czipy wykonane w 7 nm EUV.

Firma wykonuje już Apple A13 i Huawei Kirin z serii 990. Najnowsze doniesienia mówią, że moc produkcyjna dotycząca 7 nm EUV jest już w 100% wykorzystywana a nowe zamówienia będą musiały trochę poczekać na realizację.

Czytaj też: Honor V30 może mieć premierę na długo przed oczekiwaniami

TSMC ma także problemy z 16 nm, 12 nm i 10 nm. Są one dalej masowo wykorzystywane przez wielu producentów i tutaj tez kończą się moce przerobowe. Ciekawe, czy wprowadzenie procesu 5 nm trochę odciąży firmę, czy może tutaj też znajdzie się mnóstwo zamówień.

Czytaj też: Kolejny sposób na jailbreak iPhone

Źródło: Gizchina