Według doniesień ChinaTimes, produkcja chipów w procesie 2 nm w fabrykach TSMC może być znacznie droższa niż w przypadku dotychczasowych litografii. Tajwański gigant półprzewodnikowy ma rozważać wzrost cen wafli krzemowych nawet o 50%, co mogłoby znacząco wpłynąć na ceny końcowych produktów – od procesorów po karty graficzne.
Raport podkreśla, że koszt opracowania i wdrożenia procesu N2 jest ogromny, a wysoka kapitalizacja inwestycyjna sprawia, że TSMC nie przewiduje żadnych rabatów dla klientów. Co ciekawe, tym razem wczesnymi odbiorcami nowej litografii mają być nie smartfony, lecz produkty HPC (High Performance Computing). Spośród piętnastu klientów TSMC aż dziesięciu ma pochodzić właśnie z segmentu HPC – w tym NVIDIA i AMD.
grafika: TSMC
Na 2 nm mogą więc powstać układy z serii NVIDIA Rubin Ultra czy akceleratory AMD Instinct MI450. Na rynek konsumencki technologia trafi w postaci kart graficznych GeForce nowej generacji oraz procesorów AMD Zen 6. Jeśli ceny wafli faktycznie wzrosną o połowę, można spodziewać się także wyraźnych podwyżek cen kart graficznych i CPU dla użytkowników domowych.
Jednocześnie konkurencja nie zamierza czekać – japoński Rapidus planuje uruchomienie masowej produkcji 2 nm już w 2027 roku, a Samsung nadal próbuje dogonić TSMC, co według niektórych prognoz może zająć mu aż do końca dekady.
Źródło: ChinaTimes
