Niespodziewana współpraca Intela z AMD zaowocuje rewolucją w układach mobilnych. Połączenie rdzenia graficznego opracowanego przez AMD Radeon Technologies Group i pamięci HBM2 z procesorami Intela zapowiada się naprawdę dobrze.
Ponownie wyszło na jaw, że w plotkach zawsze jest ziarno prawdy. Tym razem okazało się, że projekt Intela z AMD jest pakietem trzech połączonych urządzeń, a nie jednolitym układem SoC. W jego skład wejdą procesory Intela Core-H 8-ej generacji, niestandardowe GPU prosto od inżynierów AMD (prawdopodobnie zmodernizowane Radeon Vega, albo nieujawnione jeszcze Navi) oraz rewolucyjna pamięć HBM2. Wszystko to będzie współpracowało ze sobą dzięki mostkowi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, który umożliwia tworzenie szybszych, wydajniejszych i znacznie mniejszych układów.
A co z datą premiery? W oficjalnym ogłoszeniu próżno doszukiwać się dokładnego terminu wprowadzenia chipów na rynek, ale z przedstawionych informacji wynika, że partnerzy OEM rozpoczną zapowiedzi sprzętu już w pierwszym kwartale nadchodzącego roku. Ze względu na to warto odłożyć zakup nowego laptopa na kilka miesięcy, ponieważ nadchodzące procesory zaoferują znaczne zwiększenie wydajności. Przejawi się to m.in. w obniżeniu poboru energii i wydzielanej temperatury przy jednoczesnym przyspieszeniu przesyłu informacji pomiędzy obydwoma rdzeniami. Co jak co, ale to rozwiązanie ma szansę na przynajmniej częściowe zniesienie ograniczeń dotykających urządzenia przenośne.
Źródło: newsroom.intel.com
