Podczas gdy my patrzymy na procesory wykonane w 10nm procesie technologicznym, jak na kolejny cud natury, to Tajwańczycy celują jeszcze wyżej. Przedsiębiorstwo TSMC zainwestowało 20 miliardów dolarów na rozwój 3nm litografii.
Taka kwota ma umożliwić budowę i rozwój nowej fabryki Tainan Science Park na południu Tajwanu. Ma ona powstać już w 2020 roku i według starszego kierownika będzie to największa inwestycja w historii firmy. TSMC postawiło na taki ruch, ponieważ planuje wyprzedzić konkurencję w postaci Samsunga i Intela, którzy nadal walczą o zostanie prekursorem w dziedzinie wymarzonego 7nm procesu.
Według dyrektora naczelnego pierwsze układy (może na bazie grafenu?) wykonane w litografii 3nm pojawią się w 2022 roku. Jest to całkiem śmiałe stwierdzenie, ale nadal możliwe do zrealizowania. Zwłaszcza w momencie, kiedy rzucimy okiem na inny projekt, czyli 7nm układy, które mają być sercem nadchodzących kart graficznych AMD. Ich przewidywana data premiery została wyznaczona na 2018 rok, co oznacza, że wtedy TSMC złamałoby prawo Moore’a.
W takich sytuacjach mamy dwa wyjścia. Albo cieszyć się z ambitnych planów, albo zapomnieć o całej sprawie i poczekać na rozwój wypadków. Bez względu na naszą decyzję możemy być pewni, że za kilkanaście lat procesory będą wykonywane w procesie 0,5nm, co przekłada się na w zastosowanie tranzystorów z bramkami o wielkości jednego atomu… a potem? Tego nie wiadomo, ponieważ zejście niżej jest niemożliwe.
Źródło: guru3d.com, asia.nikkei.com
