Nie ma w tym nic odkrywczego, a ja nie chcę wylać na Intela kolejnego wiadra brudów, ale ten przykład jest idealnym potwierdzeniem na to, jak wielką rolę spełnia materiał termoprzewodzący. Test znanego overclockera potwierdził, że przy Intel Core i9-9900K ciekły metal lepszy od lutu.
Jak zapewne wiecie, Intel w 9. generacji procesorów Intel Core bazujących na architekturze Coffee Lake Refresh w końcu zmienił swoje podejście do łączenia rdzenia krzemowego z odpromiennikiem ciepła (IHSem). Wreszcie w topowych modelach pasta termoprzewodząca ustąpiła miejsca znacznie lepszemu lutowi na bazie indu (STIM). Po wielu pierwszych testach okazało się jednak, że egzemplarze tego samego modelu radzą sobie raczej dziwacznie z temperaturą. W niezależnych testach jedne są w stanie utrzymać stabilne 5 GHz, a drugie… no nie zupełnie. Doszło nawet do tego, że niektórzy poddali w wątpliwość jakość wspomnianego materiału lutowniczego. Na sprawę nowe światło rzucił Der8auer.
Zdecydował się nie tylko na oskalpowanie i9-9900K i zastosowanie ciekłego metalu (co obniżyło temperaturę na wszystkich rdzeniach o średnio 9 stopni), ale również zeszlifowanie rdzenia. Okazało się bowiem, że w porównaniu do i7-8700K laminat i sam rdzeń są znacznie grubsze. Zeszlifowanie go o 0,20 milimetrów w połączeniu z ciekłym metalem zaowocowało spadkiem aż 13,5 stopni Celsjusza. Ktoś chętny na szlifowanie swojego procka? My może tego nie zrobiliśmy, ale i tak zapraszam Was do naszego testu i7-9700K!
Czytaj też: Intel szykuje się na sporą rekonstrukturyzację
Źródło: TechPowerUp
Zdjęcia: TechPowerUp
