ROG Phone 3 to jeden z kilku smartfonów, które zostały wyposażone w chłodzenie komorą parową. Ale w żadnym z nich nie jest ona tak imponujących rozmiarów jak w Asusie. Pokazał to Zack z kanały JerryRigEverything w trakcie rozbierania smartfonu na części pierwsze.
Budowa ROG Phone’a 3 specjalnie się nie wyróżnia
ROG Phone 3 jest zbudowany w zasadzie jak typowy smartfon. Wszystkie elementy są rozmieszczone dosyć standardowo. Zaskakujące jest wykorzystanie częściowo wodoszczelnych elementów. Choć oczywiście ROG Phone oficjalnie wodoszczelny nie jest, niektóre elementy posiadają ochronę przed cieczą.
Wewnątrz obudowy w oczy rzucają się dwa bardzo duże elementy. Pierwszym z nich jest głośnik zewnętrzny, a drugim akumulator o pojemności aż 6000 mAh. Oba są naprawdę ogromne.
Takiej komory parowej jeszcze nie było
Chłodzenie podzespołów smartfonu komorą parową nie jest nowością na rynku. Zazwyczaj są to jednak stosunkowo niewielkie komory znajdujące się gdzieś na boku obudowy.
W ROG Phonie 3 jest to wieloelementowa konstrukcja. Z góry mamy metalową płytę. Dodatkowo bardzo efektowną, bo jest ona widoczna na tylnym panelu. Pod nią mamy płytę główną oraz pokaźną warstwę pasty termoprzewodzącej. Pod płytą główną znajdziemy jeszcze więcej pasty oraz docelową komorę parową. Jak się okazuje, zajmuje ona zdecydowaną większość powierzchni smartfonu i jest umiejscowiona pod ekranem. Tak duży element chłodzący to w urządzeniu mobilnym prawdziwa rzadkość.
Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News
