Potwierdzenie trzeciej generacji procesorów Ryzen przez AMD dostarczyło nam sporo informacji, ale poniekąd zaprzeczyło też plotkom, które robiły z nich istnych pogromców konkurencji. Tak czy inaczej, rzućmy okiem na to, co firma miała do powiedzenia na temat AMD Ryzen 3000 ”Mattise”, chipsetu X570 i wsparcia dla PCIe 4.0.
Zdecydowanie najważniejszą informacją było to, że zadebiutują już w połowie 2019 roku, co wskazuje na oficjalną prezentacje najwydajniejszych modeli podczas targów Computex. Potwierdzono też, że Ryzen 3000 będą bazować na kombinacji 7nm procesu technologicznego i architektury Zen 2, która jest już na rynku, ale tylko w ramach serii EPYC Rome. Różnicę wielkości samego rdzenia krzemowego, jaką zapewniło firmie przejście z 14nm procesu na 7nm ujawniła CEO AMD, Dr. Lisa Su podczas oficjalnej prezentacji. Jak wtedy wspomniała, porównanie dotyczyło 8-rdzeniowych i 16-wątkowych układów. Nie wiemy jednak, czy to maksimum, na jakie zdecyduje się firma i (szczerze) mam na to ogromną nadzieję, bo np. ta ujawniona wcześniej specyfikacja zatrzęsłaby całym rynkiem. AMD postarało się nawet o porównanie w Cinebench R15 przeciw Intel Core i9-9900K. W tym porównaniu i na podstawowych zegarach nowy Ryzen osiągnął 2057 punktów na 133,4W, podczas gdy układ Intela już 2040 punktów, ale pobierając aż 179,9 watów.
Możemy być pewni, że modele z rodziny Ryzen 3000 będą kompatybilne z dotychczasowymi platformami, korzystając cały czas z podstawki AM4. AMD zdecydowało się jednak na stworzenie kolejnego chipsetu (następcy X470), czyli X570, który zaoferuje wsparcie dla interfejsu PCIe 4.0. Będzie to tym samym pierwsza konsumencka platforma obsługująca ten standard, co jednak nie będzie (przynajmniej w tym roku) specjalnie potrzebne.
Czytaj też: Intel zaprezentował wreszcie 10nm układy SoC Ice Lake
Źródło: Wccftech
