We wrześniu 2025 roku testowałem model Cooler Master MasterFrame 600. Obudowa w ogólnym rozrachunku spodobała mi się, choć niestety nie była też pozbawiona wad konstrukcyjnych.
Dziś na warsztat biorę model MasterFrame 500 – mniejszego brata (kuzyna?) owej sześćsetki. Projektowo jest to model podobny do tamtego, lecz, celowo, ograniczony w kilku aspektach. Zapraszam na test.
| Typ obudowy | Middle Tower |
| Wymiary (W × S × G) | 471 x 261 x 544 mm |
| Materiał | Stal SGCC, Aluminium, Szkło hartowane |
| Waga | ok. 10,4 kg (60,9 litra) |
| Obsługiwane formaty płyt głównych | ATX / microATX / mini-ITX / Mini-DTX / EATX / SSI CEB (wsparcie warunkowe) |
| Maksymalna długość GPU | 390 mm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 190 mm |
| Maksymalna długość PSU | 235 mm |
| Zatoki dyskowe | 1x 2,5″/ 1x 3,5″ |
| Sloty rozszerzeń | 8 (wszystkie wykręcane, brak możliwości obrócenia koszyka) |
| Panele boczne | lewy – szkło hartowane 3 mm (lekko przyciemniane) prawy – stalowy z wlotami wentylacyjnymi i filtrami |
| Zainstalowane wentylatory | przód: 2x 200 mm CM SickleFlow ARGB tył: 1x 200 mm CM SickleFlow ARGB |
| Miejsca na wentylatory | łącznie do 7: przód: 2x 200 mm lub 2x 140 mm | góra: 2x 200 mm lub 2x 140 mm | dół: 120 mm | tył: 120 mm |
| Miejsca na chłodnice AIO | przód: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm góra: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm lewy bok: – tył: 120 mm |
| Filtry przeciwkurzowe | front, dół, bok obudowy |
| Złącza na panelu I/O | 2x USB 3.2 Gen 1 Type A, 1x USB 3.2 Gen 2×2 Type C wyjście słuchawkowe/wejście mikrofonowe |
| Kontroler (hub PWM) | – |
| Montaż zasilacza | demontowalna piwnica (na dole lub u góry) |
| Cena (02.02.2026) | ok. 550 – 600 złotych |
Spis treści:
OPAKOWANIE / WYPOSAŻENIE
Obudowa Cooler Master MasterFrame 500 Mesh Silver dostarczana jest do klienta w dużym kartonie transportowym, który pełni jednocześnie rolę opakowania detalicznego. Sam karton utrzymany jest w minimalistycznym stylu – na jego froncie widnieje logotyp oraz hasło reklamowe producenta. Sumarycznie jest to opakowanie niezwykle podobne do testowanego swojego czasu modelu MasterFrame 600.
Elementem wyróżniającym ten model jest duża fioletowa etykieta zawierająca grafikę podglądową produktu oraz informację, że mamy do czynienia z wersją 500 Mesh ATX Case. Z etykiety można również wyczytać, że obudowa występuje w dwóch wersjach kolorystycznych: czarnej oraz srebrnej. Do testów otrzymałem wariant Silver.
Producent zadbał o solidne zabezpieczenie produktu na czas transportu. Sama obudowa owinięta jest w przezroczysty worek foliowy i unieruchomiona pomiędzy blokami wytrzymałej pianki, która w przeciwieństwie do kruszącego się styropianu, zapewnia znacznie lepszą ochronę mechaniczną i dystans od ścianek kartonu.
Akcesoria dołączone do zestawu zostały umieszczone w osobnym, płaskim kartoniku. Wewnątrz każdy element został zapakowany w indywidualną torebkę strunową.
W komplecie znajdziemy:
- zestaw śrub montażowych oraz opasek zaciskowych
- wspornik GPU w kolorze srebrnym, wyposażony w gumową stopkę stabilizującą
- szyny montażowe oraz dodatkowy śledź obudowy
- instrukcję instalacyjną
WYGLĄD ZEWNĘTRZNY
Cooler Master MasterFrame 500 Mesh już na pierwszy rzut oka zdradza charakter obudowy nastawionej na maksymalny przepływ powietrza, jednak producent nadał jej przy tym własny, unikalny sznyt. Frontowy panel z siatki mesh został otoczony charakterystycznym motywem heksagonów, nawiązującym bezpośrednio do logo Cooler Master.
front / panele boczne
Cooler Master MasterFrame 500 Mesh już na pierwszy rzut oka zdradza charakter obudowy nastawionej na maksymalny przepływ powietrza, jednak producent nadał jej przy tym własny, unikalny sznyt. Frontowy panel z siatki mesh został otoczony charakterystycznym motywem heksagonów, nawiązującym bezpośrednio do logo Cooler Master.
Samo logo znalazło się również na froncie – w dolnej części widnieje subtelny napis z nazwą producenta. W przeciwieństwie do modelu 600, tutaj element ten nie jest demontowalny i nie możemy zamontować go w dowolnym miejscu frontu jak w większym bracie.
Bryła obudowy MasterFrame 500 Mesh Silver ma formę klasycznego prostopadłościanu z lekko zaokrąglonymi krawędziami, ale od razu wyróżnia się odsłoniętym szkieletem konstrukcji. Producent świadomie nie ukrył ramy, lecz podkreślił ją, montując panele w obrębie stalowo-aluminiowego stelaża.
W testowanym egzemplarzu rama wykończona jest w kolorze srebrnym, co w połączeniu z białym wnętrzem obudowy tworzy bardzo jasną, nowoczesną kompozycję. Taka kombinacja materiałów nie tylko wpływa na atrakcyjność wizualną, ale również podkreśla solidność i trwałość wykonania.
Wybór wersji kolorystycznej determinuje także typ dołączonych wentylatorów. Wariant srebrno-biały otrzymuje trzy jednostki Cooler Master SickleFlow ARGB. Choć oferują one efektowne podświetlenie, oparte są na łożyskach ślizgowych typu Rifle Bearing, które ustępują trwałością rozwiązaniom klasy premium, jak Mobius.
Na samym dole przedniego panelu znajdują się dwa porty wejść / wyjśc: USB 3.1 Type-A, złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz uniwersalne gniazdo audio 3,5 mm obsługujące zarówno słuchawki, jak i mikrofon w standardzie TRRS. Na końcu (po prawej stronie) umieszczono niewielki przycisk resetu, który pozwala szybko zrestartować komputer.
Demontaż przedniego panelu odbywa się poprzez pociągnięcie go od ramy – trzyma się on na magnesach wspomaganych przez piny ustalające w górnej części – wszystko jest tak samo jak w modelu 600. Niestety, filtr przeciwkurzowy jest na stałe zintegrowany z meshem, co utrudnia jego dokładne czyszczenie bez kąpieli całego elementu.
Główny panel boczny wykonano z hartowanego szkła o grubości 3 mm. Jest ono niemal całkowicie przezroczyste, co przy białym wnętrzu obudowy pozwala idealnie wyeksponować podzespoły. Szkło montowane jest bezśrubowo za pomocą systemu zatrzasków/magnesów, co wpisuje się w koncepcję FreeForm 2.0.
tył budowy
panel górny
Na górze obudowy znajduje się dodatkowy panel wentylacyjny z otworami poprawiającymi przepływ powietrza w górnej części konstrukcji. Co istotne, Cooler Master zastosował tutaj rozwiązanie modułowe – możemy zamienić miejscami przedni i górny panel, aby dostosować orientację portów do własnych potrzeb.
Wszystkie te elementy mocowane są magnetycznie do stalowego szkieletu obudowy, co jest częścią koncepcji FreeForm 2.0, umożliwiającej w teorii łatwą przebudowę i dostosowanie konstrukcji do indywidualnych preferencji.
spód obudowy
Dolna część konstrukcji Cooler Master MasterFrame 500 Silver skrywa kilka istotnych rozwiązań technicznych. W centralnym obszarze znalazła się rozległa powierzchnia wentylacyjna w formie perforowanego panelu, gęsto pokrytego drobnymi otworami. Za ochronę przed kurzem odpowiada plastikowa siatka pełniąca rolę filtra, zamocowana na stałe do spodu obudowy. Niestety – to rozwiązanie trudno uznać za szczególnie funkcjonalne.
Taki sposób montażu znacząco komplikuje bieżącą pielęgnację. Aby oczyścić filtr, trzeba przechylić lub całkowicie odwrócić obudowę i sięgnąć po narzędzia, co w praktyce zniechęca do regularnego serwisowania. Co więcej, analogiczny schemat zastosowano również przy pozostałych filtrach, co wypada blado na tle współczesnych konstrukcji, gdzie standardem stają się szybkozdejmowane, wysuwane wkłady ułatwiające czyszczenie.
W kwestii podparcia obudowy producent postawił na cztery masywne, gumowe stopki rozmieszczone w narożnikach ramy. Zapewniają one stabilne oparcie oraz unoszą całą konstrukcję nad powierzchnią, tworząc około 14 mm przestrzeni pomiędzy spodem a podłożem. Ze względu na elementy konstrukcyjne wystające poniżej linii ramy, realna odległość do wnętrza obudowy zwiększa się do mniej więcej 20 mm.
Taki prześwit sprzyja zasysaniu powietrza od dołu, pod warunkiem że obudowa stoi na twardej, równej powierzchni. Ustawienie jej na miękkim podłożu, takim jak dywan, może łatwo ograniczyć drożność dolnych wlotów i negatywnie wpłynąć na efektywność wentylacji.
WNĘTRZE OBUDOWY
| Obsługiwane formaty płyt głównych | ATX / microATX / mini-ITX / Mini-DTX / EATX / SSI CEB (wsparcie warunkowe) |
| Maksymalna długość GPU | 390 mm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 190 mm |
| Maksymalna długość PSU | 235 mm |
| Zatoki dyskowe | 1x 2,5″/ 1x 3,5″ |
tacka montażowa / serwisowa
Po drugiej stronie obudowy Cooler Master MasterFrame 500 znajduje się pełny panel stalowy z meshową siatką wentylacyjną, w którego przedniej części umieszczono pionową kolumnę otworów. Dzięki temu możliwy jest dopływ i odprowadzanie powietrza, gdy w tym miejscu zamontujemy wentylatory lub chłodnicę.
Cała modularność obudowy wpisuje się w ideę FreeForm, lecz nie do końca spełnia założenia narzędziowej wolności, gdyż wszystkie panele są przykręcone tradycyjnymi śrubami. Jak wpłynie to na proces montażu – przekonamy się w dalszej części testu.
Tacka montażowa wykonana została z solidnej blachy stalowej, co zapewnia jej odpowiednią sztywność i odporność na wyginanie podczas montażu cięższych płyt głównych czy chłodzeń powietrznych. Producent przewidział pełną kompatybilność z formatami ATX, Micro-ATX oraz Mini-ITX.
Wnętrze MasterFrame 500 od razu zwraca uwagę nietypową konstrukcją – wszystkie kluczowe elementy, takie jak tacka pod płytę główną, osłona zasilacza czy dodatkowe panele, przykręcono do zewnętrznej ramy i można je w pełni zdemontować oraz przeorganizować.
Obudowa w wersji fabrycznej gotowa jest do użytku od razu po wyjęciu z kartonu, lecz każdy, kto chciałby dopasować układ do własnych potrzeb, musi przygotować śrubokręt – zmiany wymagają odkręcania i ponownego montażu modułów.
W centralnej części tacki znajduje się obszerne wycięcie pod montaż backplate’u chłodnicy CPU. Jego rozmiar dobrze dobrano – umożliwia wygodne przykręcanie i odkręcanie backplate’ów bez demontażu całej płyty głównej, co znacząco ułatwia późniejsze modernizacje.
Na krawędziach tacki umieszczono liczne otwory do prowadzenia przewodów. W większości z nich zamontowano gumowe przepusty, pełniące podwójną rolę – chronią izolację kabli przed uszkodzeniami mechanicznymi i poprawiają estetykę wnętrza.
| Miejsca na chłodnice AIO | przód: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm góra: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm lewy bok: – tył: 120 mm |
Rozmieszczenie przepustów jest logiczne – znajdziemy je zarówno wzdłuż prawej krawędzi płyty głównej, jak i przy górze obudowy, co ułatwia wyprowadzenie kabli EPS 12V/8-pin (CPU power).
Nie zabrakło punktów montażowych do opasek zaciskowych – producent zadbał o liczne zaczepy, umożliwiające solidne przypięcie przewodów do tacki i zachowanie porządku we wnętrzu. W niektórych modelach dodano specjalne prowadnice ułatwiające spięcie grubszego przewodu ATX 24-pin.
Bezpośrednio nad płytą główną przewidziano dodatkowy rząd otworów do prowadzenia kabli zasilających. Szczyt konstrukcji przeznaczono na montaż systemów chłodzenia – w fabrycznym układzie możliwe jest zamocowanie chłodnicy do 360 mm lub trzech wentylatorów 120 mm.
Wymiana uchwytów pozwala rozszerzyć kompatybilność o większe jednostki: dwie 140 mm lub pojedynczy wentylator 200 mm. Górny panel łatwo zdjąć dla wygody montażu.
Na tylnej części MasterFrame 500 znajdziemy 8 zaślepek slotów rozszerzeń, klasyfikujących obudowę do segmentu mid-tower z meshowym airflow.
Sloty zamocowane są na stałej ramie z mostkowym układem, lecz producent nie przewidział montażu GPU w orientacji pionowej – zaskakujące ograniczenie przy szklanych panelach bocznych. Dobrze jednak, że fabrycznie w zestawie dodano wspornik GPU. Przyda się.
montaż nośników danych
Obudowa Cooler Master MasterFrame 500 Silver nie posiada na budowie tradycyjnej klatki na dyski, jest to bowiem, jak wiemy, koncepcja open-frame FreeForm 2.0 z modularnymi panelami.
Montaż dysków SSD 2.5 cala możliwy jest za płytą główną lub na taśmach typu 3M na panelach tylnych/dolnych. Z kolei nośniki typu HDD 3.5 cala wymagają adaptera na 2.5″ i tzw. custom mocowania (brak natywnego wsparcia). Obudowa ogólnie jest idealna pod montaż dysków M.2 NVMe wpinanych w płytę główną + 2x SSD, ale nośnik HDD to niejako kompromis.
zainstalowane wentylatory
Za panelem przednim fabrycznie zamontowano dwa 200-milimetrowe wentylatory SickleFlow ARGB oparte na łożyskach Loop Dynamic Bearing. Srebrny design z podświetleniem dobrze komponuje się z meshową stylistyką. Wentylatory osiągają następujące wartości:
- > 1000 obr./min
- > 210 CFM
- > 1,8 mmH2O
- hałas <28 dBA
- żywotność > 160.000 godzin
Na tylnej ściance mamy miejsce na 120 mm, które natywnie zajmuje model SickleFlow ARGB (2050 obr./min, 63,1 CFM, 22,6 dBA, 2,69 mmH2O, MTBF >200.000 godzin).
filtry przeciwkurzowe
Obudowa wyposażona w komplet wbudowanych na stałe paneli / filtrów zabezpieczających wloty/wyloty powietrza.
- front: duży siatkowy na magnesach – łatwe czyszczenie wodą/odkurzaczem
- góra: zintegrowany z perforowaną pokrywą – intuicyjny demontaż
- spód: zintegrowany z perforowaną pokrywą – mocno niefunkcjonalne rozwiązanie
Panele filtrowe (można tak je nazwać?…) wykonano z aluminiowego perforowanego materiału – skuteczne i łatwe w pielęgnacji. Ale niestety w niektórych przypadkach jest gorzej z ich demontażem.
montaż zasilacza
Producent przewidział montaż jednostki ATX PSU zarówno w dolnej, jak i w górnej części obudowy (zależy od typu montażu – obudowa wszak jest modularna, o czym już napisano nie raz), jednak konstrukcja mocowania nie jest całkowicie pozbawiona wad.
Zasilacz przykręcany jest do tylnej ścianki w tradycyjny sposób, ale brak dodatkowych szyn czy podpór sprawia, że cały ciężar spoczywa na samym mocowaniu śrubowym. W przypadku cięższych i dłuższych jednostek PSU powoduje to zauważalne obciążenie tylnej ramy, a przy częstym demontażu może prowadzić do jej stopniowego odkształcania.
Ponadto konstrukcja mocowania wymaga pewnej ostrożności podczas instalacji – zasilacz trzeba precyzyjnie wsunąć, a następnie przykręcić z tyłu, co przy ciasnym ułożeniu kabli bywa problematyczne. Brak dodatkowej ramki montażowej czy wysuwanego kosza, jak w droższych konstrukcjach, wydłuża proces montażu i czyni go mniej komfortowym.
Pozytywnie należy jednak ocenić fakt, że w komorze przewidziano wystarczającą ilość miejsca na długie jednostki PSU do 235 mm oraz możliwość poprowadzenia kabli w sposób uporządkowany.
okablowanie / zarządzanie kablami
W centralnej sekcji obudowy przebiegają przewody od panelu I/O – znajdziemy tu 30-pinowy przewód USB 3.0, złącze HD Audio, przewód USB Type-C oraz komplet przewodów panelu przedniego zebranych w jeden header.
Cooler Master już od lat stosuje to rozwiązanie, dzięki czemu instalacja przycisków oraz diod na płycie głównej jest znacznie prostsza i bardziej uporządkowana. Wszystkie przewody są spięte rzepami i poprowadzone wzdłuż szyn montażowych, co znacząco ułatwia utrzymanie porządku we wnętrzu.
kontroler obrotów / RGB
Warto wspomnieć o różnicy między wersją czarną a srebrną w kontekście huba PWM. Testowana wersja Silver niestety nie jest wyposażona jest w owy hub ARGB PWM umożliwiający łatwe sterowanie obrotami i oświetleniem wszystkich fabrycznych wentylatorów (2x 200 mm przód + 120 mm tył). Szkoda.
MONTAŻ PODZESPOŁÓW W OBUDOWIE
Proces montażu w Cooler Master MasterFrame 500 Silver w podstawowej konfiguracji jest stosunkowo prosty, ale wszelkie próby modyfikacji układu czy usuwania elementów wiążą się już z większą liczbą kroków i sporą ilością śrubek do odkręcenia.
Samo wykonanie zmian jest czasochłonne i mniej intuicyjne niż w innych modularnych konstrukcjach, które często pozwalają chociażby na obrót tacki płyty głównej – tutaj tego nie znajdziemy. Standardowa konfiguracja powinna jednak w pełni wystarczyć większości użytkowników.
Strona serwisowa obudowy Cooler Master MasterFrame 500 Silver w pełni uzasadnia obecność słowa „frame” w nazwie modelu. Najbardziej rzuca się tu w oczy gęsta siatka perforowanych belek stalowych, tworzących swoiste „rusztowanie” konstrukcji.
To właśnie one odpowiadają za modularny charakter obudowy – możemy wykorzystać dołączone paski zaciskowe i przymocować przewody bezpośrednio do tych elementów.
Dodatkowo na całym egzoszkielecie obudowy rozmieszczono liczne okrągłe otwory, które pełnią funkcję punktów kotwiczenia dla szyn montażowych. Choć takie rozwiązanie jest praktyczne, to wizualnie tył obudowy prezentuje się nieco chaotycznie i mniej estetycznie niż front czy boki.
Za tacką płyty głównej producent przewidział około 30 mm przestrzeni na prowadzenie kabli, a w rejonie zatok dyskowych nieco mniej – ok. 25 mm. To wystarczająco dużo, by swobodnie zmieścić nawet grubsze wiązki przewodów.
Po zamontowaniu wszystkich podzespołów możemy ponownie osadzić panel szklany – całość przebiega bez większych problemów, choć da się odczuć, że MasterFrame 500 Silver wymaga nieco więcej cierpliwości niż standardowe obudowy typu tower.
Trzeba też liczyć się z tym, że każdy dodatkowy krok modernizacji czy zmiany układu wewnętrznego będzie wymagał dodatkowego czasu i dokładności.
PLATFORMA TESTOWA / METODYKA TESTOWA
| Procesor | AMD Ryzen 7 2700 (4 GHz @ TDP +- 145W) |
| Chłodzenie procesora | Cooler Master Hyper 212 Pro |
| Pasta termoprzewodząca | Arctic MX-6 |
| Płyta główna | MSI B450-A Pro Max |
| Pamięć RAM | DDR4 16 GB Patriot Viper 3000 MHz CL16 |
| Nośnik danych | Toshiba THNSNK128GVN8 128 GB NVMe M.2 |
| Karta graficzna | Gigabyte Radeon RX 480 Gaming OC 4 GB |
| Zasilacz | DeepCool N850M |
| Monitor | AOC U27B3CF 4K |
| Obudowa | – |
| Klawiatura | Genesis Thor 303 TKL |
| Myszka | Redragon M917 ST4R PRO |
| System | Windows 11 Home 25H2 |
Jak przeprowadzane są testy
Procesor z platformy testowej ustawiony był na sztywno na 4 GHz (przy około 1.3v), co daje szczytowy pobór energii na poziome +- 145 Wat.
Wentylator na chłodzeniu powietrznym procesora ustawiono w programie Fan Control na stałe 60% obrotów (co daje około 1650 RPM), tak aby sprawdzić wydajność nie samego chłodzenia CPU, a wentylatorów w obudowie.
Wentylator na chłodzeniu karty graficznej był ustawiony na automatyczne obroty w aplikacji MSI Afterburner.
Testy temperatur procesora przeprowadziłem z wykorzystaniem programu Prime 95 (test CPU Small FTT). Procesor w Prime95 jest obciążony w 100%, a sam test trwa +- 20 min, po których następuje 10 minut wychłodzenia a potem przeprowadzam kolejny +- 20-minutowy finalny test pomiarowy.
Wentylatory w obudowie testowej w pierwszym teście zawsze kręciły się na maksymalnych obrotach, w drugim teście – na minimalnych obrotach, a w trzecim – na stałych +- 1100 RPM.
Od jakiegoś czasu już w skład platformy testowej wchodzi nowa karta graficzna, mianowicie Radeon RX 480 w wersji Gigabyte Gaming OC 4 GB. Postawiłem na nią, bowiem karta ta zasadniczo potrafi się rozgrzać w syntetykach jak i w grach nawet do 90 stopni. Maksymalny pobór energii dobija szczytowo do +- 190 Wat.
Testy temperatur GPU przeprowadza się z wykorzystaniem gry Cronos The New Dawn (postawiłem na nią kosztem Crysisa 3 Remastered – a poza tym to typowo polska produkcja, więc to był kolejny powód). Pomiar twa +- 15 minut. Detale graficzne w grze ustawiłem na minimalne przy 1920 x 1080.
Temperatura otoczenia podczas testów w warunkach testowych niestety jest zmienna, w zależności od konkretnego dnia jak i samej pory w trakcie dnia (choć w 99% przypadków oscyluje w przedziale 22-24 stopni C.).
Dlatego aby nie miała ona (mocno) decydującego wpływu na wyniki, to na wykresach uwzględniłem Deltę (jest to różnica temperatury otoczenia oraz testowanego podzespołu). Pokazane na wykresach wyniki to maksymalne wartości temperaturowe uzyskane podczas testów zamienione właśnie na deltę.
Testy głośności przeprowadzono z pomocą decybelomierza Benetech GM1351 (30 dBA-130 dBA). Minimalny poziom w pomieszczeniu testowym wynosi +- 39 dB(A). Dlatego też, jeśli na wykresie głośności widzicie tę wartość, to znaczy, że wentylatory (głównie na obrotach minimalnych) w obudowie były praktycznie niesłyszalne – niżej po prostu się nie da zejść już.
Głośność wentylatorów zamontowanych w obudowie zmierzono z odległości 25 cm od środka lewego, szklanego boku obudowy. Do pomiarów obroty na chłodzeniu procesora i karty graficznej skręcono do minimum na jakie wentylatory pozwalają, tak aby nie miały one wpływu na wyniki.
TESTY PRAKTYCZNE:
temperatury procesora
CPU spoczynek:
temperatury sekcji VRM (MSI – VR MOS)
temperatura karty graficznej
temperatury dysku NVME SATA
(spoczynek / test AS SSD)
testy głośności
PODSUMOWANIE
Choć Cooler Master MasterFrame 500 Mesh na pierwszy rzut oka kusi bezobsługowym dostępem do wnętrza, rzeczywistość szybko weryfikuje te obietnice – każda głębsza korekta konfiguracji lub próba dopasowania komponentów wiąże się z koniecznością demontażu całych sekcji stelaża i odkręcania licznych śrub.
Industrialny, surowy charakter obudowy został podkreślony przez całkowity brak maskownic między frontem a tacką płyty głównej, co z jednej strony otwiera ogromną przestrzeń dla wertykalnych kart graficznych, ale z drugiej – w przypadku klasycznego montażu GPU – pozostawia znaczną część wnętrza jako pusty, szkieletowy krajobraz. Ta odważna estetyka staje się jednak obosiecznym mieczem, gdy przechodzimy do kwestii, która dla estetów będzie największą barierą: zarządzania okablowaniem.
Utrzymanie wizualnego ładu w tej konstrukcji to prawdziwa walka z materią, ponieważ nieliczne otwory przepustowe są niefortunnie rozmieszczone, pozbawione gumowych osłon i rzadko pokrywają się z faktycznym zapotrzebowaniem nowoczesnych podzespołów. W efekcie kable muszą przecinać otwarte przestrzenie ramy, a jedyne dostępne punkty mocowania znajdują się na belkach konstrukcyjnych, co wystawia każdą plastikową opaskę zaciskową na bezpośredni widok użytkownika.
Sytuację komplikują dodatkowo sztywne ograniczenia montażowe, takie jak wymuszona orientacja zasilacza wentylatorem na zewnątrz czy brak miejsca za panelem bocznym na ukrycie dysków SSD, co przy skromnym zestawie szyn montażowych w opakowaniu, mocno zawęża pole manewru w kwestii magazynowania danych.
Jakość wykonania Cooler Master MasterFrame 500 Mesh jest fenomenalna. Nigdy nie miałem tak solidnej obudowy, poza modelem 600 ofkors. Nawet po usunięciu metalowej pokrywy przedniej i paneli bocznych ze szkła hartowanego egzostruktura stopu aluminium nie chce się zginać. Sprawa nie jest tylko platformą koncepcyjną; jest wystarczająco silna, aby być dosłowną.
Dla kogo jest zatem ten model? Przeciętny entuzjasta, szukający gotowego i dopracowanego rozwiązania, poczuje się tu przytłoczony brakiem finezji, kierując swój wzrok raczej w stronę bardziej kompletnych konstrukcji, jak choćby Corsair 5000D. MasterFrame 500 Mesh znajduje jednak swoją niszę jako doskonały punkt wyjścia dla profesjonalnych integratorów systemów lub działy IT, gdzie pancerna jakość wykonania i możliwość seryjnej personalizacji własnych elementów (takich jak drukowane w 3D korytka czy osłony) zaczynają nabierać realnej wartości ekonomicznej.
To obudowa balansująca na granicy ambitnego inżynieryjnego projektu i surowego prototypu – nie jest to rozwiązanie typu „pod klucz”, ale dla budowniczego z jasno określoną wizją i determinacją, by samodzielnie dopracować detale, MasterFrame 500 stanowi solidną inwestycję, która dzięki swojej trwałości przetrwa niejedną generację podzespołów.
