Firma Cooler Master wprowadziła do swojej oferty nowe chłodzenia powietrzne, wśród których znajduje się m.in. Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black. To właśnie na tym modelu skupię się w niniejszym teście, ponieważ stanowi on ciekawą próbę odświeżenia klasycznej konstrukcji wieżowej poprzez zastosowanie autorskiej technologii 3DHP.
3DHP (3D Heat Pipes) wprowadza dodatkowy wymiar w projektowaniu rurek cieplnych. W przeciwieństwie do typowych układów w kształcie litery U, które omijają centralną część radiatora, tutaj ciepłowody przechodzą również przez środek wieży. Rozwiązanie to ma eliminować tzw. martwą strefę w rdzeniu radiatora, zwiększając efektywną powierzchnię oddawania ciepła. W teorii przekłada się to na sprawniejsze odprowadzanie energii cieplnej z procesora oraz stabilniejsze temperatury przy długotrwałym obciążeniu.
Producent deklaruje ponadto zastosowanie hybrydowej struktury wewnętrznej rurek – łączącej spiekany proszek z kanałami o zróżnicowanej geometrii i fakturze. Poszczególne sekcje mają być zoptymalizowane pod kątem konkretnych faz pracy czynnika roboczego: parowania, kondensacji oraz powrotu cieczy. Według Cooler Master takie rozwiązanie ma nie tylko poprawiać transfer ciepła, ale również ograniczać turbulencje wewnątrz radiatora, co w konsekwencji może przekładać się na niższy poziom hałasu generowanego przez wentylatory.
W dalszej części testu sprawdzę, na ile technologia 3DHP w modelu V4 Alpha ma realne przełożenie na wydajność i kulturę pracy, a na ile pozostaje elementem wyróżniającym konstrukcję głównie na poziomie marketingowym.
specyfikacja techniczna
| Typ chłodzenia / TDP | powietrzne / – |
| Wymiary radiatora / waga | 133 x 114 x 161 mm / – |
| Materiał radiatora | anodowane czarne aluminium |
| Współczynnik gęstości finów (FPI) | – |
| Liczba wentylatorów | dwa 120 mm (Cooler Master Mobius 120) |
| Wymiary wentylatorów | 120 x 120 x 25 mm |
| Prędkość wentylatorów | wciągający: 0-2050 RPM ± 10%, 0.12A wyciągający: 0-1850 RPM ± 10%, 0.08A |
| Przepływ powietrza | 107.2 m³/h (63.1 CFM) 85.8 m³/h (50.5 CFM) 2.69 mmH₂O 1.77 mmH₂O |
| Łożysko wentylatorów | Loop Dynamic Bearing |
| Deklarowana żywotność wentylatorów | > 200,000 godzin |
| Maksymalny poziom hałasu (według producenta) | wciągający > 22,6 dB(A) wyciągający > 20 dB(A) |
| Przewód / długość przewodu | – |
| Podświetlenie ARGB | – |
| Maksymalna prędkość pompy | – |
| Wymiary pompy (całościowe) | – |
| Wymiary bloku chłodzącego pompy | – |
| Wyświetlacz | – |
| Wytrzymałość pompy | – |
| Łączenie | 4-pin (PWM) |
| Zgodność z gniazdami procesorów | Intel: 1851 / 1700 / 1200 / 115x AMD: AM5 / AM4 |
| Cena zakupu | 160 – 165 złotych (stan na dzień 19.02.2026) 5 lat gwarancji |
COOLER MASTER V4 ALPHA 3DHP BLACK
Spis treści:
OPAKOWANIE / WYPOSAŻENIE
Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black trafia do Nas w stosunkowo prostym, kartonowym opakowaniu, które jasno sugeruje, że producent postawił na optymalizację kosztów zamiast efektownej prezentacji. Zamiast sztywnego, lakierowanego pudełka z nadrukiem na całej powierzchni otrzymujemy klasyczny karton zabezpieczony dużą naklejką pełniącą jednocześnie funkcję plomby.


Na froncie naklejki widnieje wizerunek chłodzenia, logo Cooler Master oraz oznaczenie serii V4 Alpha 3DHP Black. Boki opakowania są znacznie skromniejsze – zawierają podstawowe informacje, takie jak numer modelu, EAN, dane producenta oraz naklejkę z numerem seryjnym. Tył pudełka jest zaskakująco minimalistyczny, ponieważ pełna specyfikacja techniczna została umieszczona na dużej naklejce oplatającej górną część kartonu.


Po otwarciu pudełka widać, że producent zadbał o odpowiednie zabezpieczenie zawartości. Na samej górze znajduje się osobne pudełko z akcesoriami montażowymi. Poniżej umieszczono radiator owinięty w dodatkową, kartonową osłonę, która stabilizuje konstrukcję i chroni ją przed uszkodzeniami w transporcie. Całość zabezpieczono kilkoma warstwami kartonu, co – mimo braku piankowych form – skutecznie unieruchamia chłodzenie w opakowaniu.
W pudełku znajdziemy komplet elementów niezbędnych do montażu na aktualnych platformach:
- backplate dla platform Intel
- dwa ramiona montażowe dla Intel
- dwa ramiona montażowe dla AMD
- śruby montażowe
- przewód PWM Y-splitter
- tubkę pasty termoprzewodzącej
- instrukcję montażu
- kartę gwarancyjną

