Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black – test. Chłodzenie powietrzne z technologią ciepłowodów 3DHP

Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black - test. Chłodzenie powietrzne z technologią ciepłowodów 3DHP

Firma Cooler Master wprowadziła do swojej oferty nowe chłodzenia powietrzne, wśród których znajduje się m.in. Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black. To właśnie na tym modelu skupię się w niniejszym teście, ponieważ stanowi on ciekawą próbę odświeżenia klasycznej konstrukcji wieżowej poprzez zastosowanie autorskiej technologii 3DHP.

3DHP (3D Heat Pipes) wprowadza dodatkowy wymiar w projektowaniu rurek cieplnych. W przeciwieństwie do typowych układów w kształcie litery U, które omijają centralną część radiatora, tutaj ciepłowody przechodzą również przez środek wieży. Rozwiązanie to ma eliminować tzw. martwą strefę w rdzeniu radiatora, zwiększając efektywną powierzchnię oddawania ciepła. W teorii przekłada się to na sprawniejsze odprowadzanie energii cieplnej z procesora oraz stabilniejsze temperatury przy długotrwałym obciążeniu.

Producent deklaruje ponadto zastosowanie hybrydowej struktury wewnętrznej rurek – łączącej spiekany proszek z kanałami o zróżnicowanej geometrii i fakturze. Poszczególne sekcje mają być zoptymalizowane pod kątem konkretnych faz pracy czynnika roboczego: parowania, kondensacji oraz powrotu cieczy. Według Cooler Master takie rozwiązanie ma nie tylko poprawiać transfer ciepła, ale również ograniczać turbulencje wewnątrz radiatora, co w konsekwencji może przekładać się na niższy poziom hałasu generowanego przez wentylatory.

W dalszej części testu sprawdzę, na ile technologia 3DHP w modelu V4 Alpha ma realne przełożenie na wydajność i kulturę pracy, a na ile pozostaje elementem wyróżniającym konstrukcję głównie na poziomie marketingowym.

specyfikacja techniczna

Typ chłodzenia / TDPpowietrzne / –
Wymiary radiatora / waga133 x 114 x 161 mm / –
Materiał radiatoraanodowane czarne aluminium
Współczynnik gęstości finów (FPI)
Liczba wentylatorówdwa 120 mm (Cooler Master Mobius 120)
Wymiary wentylatorów120 x 120 x 25 mm
Prędkość wentylatorówwciągający: 0-2050 RPM​ ± 10%, 0.12A
wyciągający: 0-1850 RPM​ ± 10%, 0.08A
Przepływ powietrza107.2 m³/h (63.1 CFM)
85.8 m³/h (50.5 CFM)
2.69 mmH₂O
1.77 mmH₂O
Łożysko wentylatorówLoop Dynamic Bearing
Deklarowana żywotność wentylatorów> 200,000 godzin
Maksymalny poziom hałasu
(według producenta)
wciągający > 22,6 dB(A)
wyciągający > 20 dB(A)
Przewód / długość przewodu
Podświetlenie ARGB
Maksymalna prędkość pompy
Wymiary pompy (całościowe)
Wymiary bloku chłodzącego pompy
Wyświetlacz
Wytrzymałość pompy
Łączenie4-pin (PWM)
Zgodność z gniazdami procesorówIntel: 1851 / 1700 / 1200 / 115x
AMD: AM5 / AM4
Cena zakupu160 – 165 złotych (stan na dzień 19.02.2026)
5 lat gwarancji

COOLER MASTER V4 ALPHA 3DHP BLACK

OPAKOWANIE / WYPOSAŻENIE

Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black trafia do Nas w stosunkowo prostym, kartonowym opakowaniu, które jasno sugeruje, że producent postawił na optymalizację kosztów zamiast efektownej prezentacji. Zamiast sztywnego, lakierowanego pudełka z nadrukiem na całej powierzchni otrzymujemy klasyczny karton zabezpieczony dużą naklejką pełniącą jednocześnie funkcję plomby.

Na froncie naklejki widnieje wizerunek chłodzenia, logo Cooler Master oraz oznaczenie serii V4 Alpha 3DHP Black. Boki opakowania są znacznie skromniejsze – zawierają podstawowe informacje, takie jak numer modelu, EAN, dane producenta oraz naklejkę z numerem seryjnym. Tył pudełka jest zaskakująco minimalistyczny, ponieważ pełna specyfikacja techniczna została umieszczona na dużej naklejce oplatającej górną część kartonu.

Po otwarciu pudełka widać, że producent zadbał o odpowiednie zabezpieczenie zawartości. Na samej górze znajduje się osobne pudełko z akcesoriami montażowymi. Poniżej umieszczono radiator owinięty w dodatkową, kartonową osłonę, która stabilizuje konstrukcję i chroni ją przed uszkodzeniami w transporcie. Całość zabezpieczono kilkoma warstwami kartonu, co – mimo braku piankowych form – skutecznie unieruchamia chłodzenie w opakowaniu.

W pudełku znajdziemy komplet elementów niezbędnych do montażu na aktualnych platformach:

  • backplate dla platform Intel
  • dwa ramiona montażowe dla Intel
  • dwa ramiona montażowe dla AMD
  • śruby montażowe
  • przewód PWM Y-splitter
  • tubkę pasty termoprzewodzącej
  • instrukcję montażu
  • kartę gwarancyjną