Intel oficjalnie zaprezentował szczegóły dotyczące swojej następnej generacji mobilnych procesorów Core Ultra Series 3, znanych pod nazwą kodową „Panther Lake”. Układy te, wykorzystujące zaawansowany proces produkcyjny Intel 18A, mają przynieść znaczący wzrost wydajności na wat, nowe rdzenie oraz zintegrowaną grafikę Xe3 z funkcjami AI. Procesory trafią na rynek na początku 2026 roku.
Architektura Panther Lake, która zadebiutuje jako seria Core Ultra 300, łączy kluczowe elementy swoich poprzedników: energooszczędność Lunar Lake i wysoką wydajność Arrow Lake. Zbudowana na modułowej konstrukcji (chiplet-based) z wykorzystaniem zaawansowanej technologii Foveros-S, platforma ta ma szansę zdefiniować przyszłość laptopów i segmentu AI PC.
Budowa i wydajność Procesora
Panther Lake będzie pierwszym produktem konsumenckim Intela wykonanym w przełomowym węźle procesowym Intel 18A. Układ składa się z trzech głównych kafelków (tiles):
- Compute Tile (wykonany w 18A): Zawiera nowe rdzenie:
- P-Cores (Cougar Cove): Rdzenie wydajnościowe z ulepszonym predyktorem rozgałęzień i większą pamięcią podręczną.
- E-Cores (Darkmont): Rdzenie efektywnościowe, będące szerszą i szybszą ewolucją Skymont.
- LP-E Cores: Czterordzeniowy klaster niskiego poboru mocy na kafelku obliczeniowym, obsługujący lekkie zadania w tle.
- Graphics Tile (wykonany w Intel 3 lub TSMC N3E).
- Platform Controller Tile (wykonany w TSMC N6).
Maksymalna konfiguracja przewiduje do 16 rdzeni CPU (4 P-Cores, 8 E-Cores i 4 LP-E Cores).
Intel deklaruje znaczące zyski wydajnościowe:
- Wydajność jednowątkowa: O około 10% lepsza niż Lunar Lake i Arrow Lake przy tym samym poziomie mocy.
- Wydajność wielowątkowa: Ponad 50% wyższa wydajność niż Lunar Lake przy tym samym poborze mocy.
Grafika Xe3 i skok w AI
Nowa architektura GPU Xe3 (Celestial) będzie oferowana w konfiguracjach do 12 rdzeni Xe. Intel obiecuje do 50% wyższą wydajność graficzną w porównaniu do Lunar Lake, przy zachowaniu tej samej mocy.
Kluczowe nowości w grafice:
- XeSS 3 z Multi-Frame Generation: Technologia skalowania i generowania klatek, umożliwiająca płynniejsze renderowanie.
- Ray Tracing: Ulepszona jednostka śledzenia promieni z dynamicznym zarządzaniem promieniami.
Platforma zyska również nową, piątą generację jednostki NPU5 dla akceleracji AI. Procesory Panther Lake osiągną łączną wydajność platformy na poziomie około 180 Platform TOPS (bilionów operacji na sekundę), wspierając formaty FP8 i INT8.
Pamięć i data premiery
Intel odchodzi od pamięci wbudowanej (MoP) z Lunar Lake na rzecz bardziej elastycznego podejścia, wspierając:
- DDR5-7200
- LPDDR5X-9600
Intel planuje rozpoczęcie produkcji na dużą skalę jeszcze w tym roku, a szeroka dostępność notebooków z procesorami Core Ultra 300 spodziewana jest w pierwszym kwartale 2026 roku, z debiutem platformy zaplanowanym na okolice targów CES 2026.
Źródło: Intel
