MediaTek zaprezentował właśnie Dimensity 800. Trafi on do pierwszych smartfonów na początku 2020 roku.
Przecieki sugerują, że czip jest dosyć podobny do Dimensity 1000, choć dokładna specyfikacja jest jeszcze nieznana. Na pewno zostaną obniżone koszty produkcji i złożoność układu. Oznacza to, że znajdzie się on w większej ilości smartfonów.
Czytaj też
SoC ma nawet obsługiwać sieć 5G, czyli producenci nie będą musieli wykorzystywać dodatkowego modemu. Bezpośrednim przeciwnikiem Dimensity 800 będą takie konstrukcje jak Kirin 800 czy Snapdragon 700.
