Cykl życia urządzeń elektronicznych ulega drastycznej redukcji. Wymiana smartfonu na nowszy model po zaledwie roku lub dwóch dziś już nikogo nie dziwi. Aby ograniczyć skalę tego zjawiska i chronić środowisko przed zalewem elektrośmieci, naukowcy proponują modularne chipy komputerowe.
Zespół inżynierów z Massachusetts Institute of Technology (MIT) skonstruował modularny chip komputerowy, którego poszczególne warstwy komunikują się ze sobą za pomocą błysków światła. Każda z warstw odpowiada za osobne funkcje i może być łatwo wymieniona na inne, w zależności od zastosowania układu.
Metoda komunikacji z wykorzystaniem błysków światła wymagała, aby w konstrukcji każdej warstwy znalazły się miniaturowe diody LED oraz nakładające się na nie fotodetektory z kolejnej warstwy. W ten sposób poszczególne warstwy mogą wysyłać i odbierać zakodowane w sekwencje błysków sygnały.
Do takiego modularnego chipa można dodać dowolną liczbę warstw obliczeniowych i czujników wykrywających światło, ciśnienie, a nawet zapach
Chip określono mianem wielokrotnie konfigurowalnego układu sztucznej inteligencji podobnego do klocków LEGO. Testowy układ zbudowany przez naukowców MIT ma powierzchnię zaledwie 4 mm kwadratowych i składa się z trzech warstw. Każda z nich zawiera odpowiednio sensor obrazu, system komunikacji optycznej oraz moduł sztucznej inteligencji odpowiedzialny za rozpoznawanie liter.
Czytaj też: Tak wygląda procesor Meteor Lake-P z sześcioma rdzeniami Performance
Cały system radził sobie z zadaniem poprawnie, pod warunkiem, że zdjęcie litery było wyraźne. Dołożono zatem czwartą warstwę, której zadaniem była poprawa ostrości zdjęć, przed poddaniem ich analizie przez sztuczną inteligencję. W ten sposób udało się usprawnić pracę całego układu.
Wyniki badania opublikowano w dzienniku naukowym Nature Electronics. W pierwszej kolejności autorzy eksperymentu mają zamiar wykorzystać swoje osiągnięcia w urządzeniach Internetu Rzeczy (IoT – Internet Of Things), szczególnie w miniaturowych autonomicznych komponentach.
