Najbardziej zaawansowana pamięć 4D NAND od SK Hynix

Najbardziej zaawansowana pamięć 4D NAND, pamięć 4D NAND od SK Hynix, 176 warstwowa pamięć

Firma SK Hynix ogłosiła zakończenie prac nad najbardziej zaawansowaną pod kątem liczby warstw wielowarstwową pamięcią flash 512 Gigabit Triple-Level Cell (TLC) 4D NAND w branży.

Aż 176-warstwowe pamięci 4D NAND

SK Hynix opracował tak gęsto upakowane kości pamięci za sprawą trzeciej generacji technologii 4D. Nowa 176-warstwowa pamięć NAND zapewnia najlepszą w branży liczbę warstw na układ, co pozwala zwiększyć produktywność o 35% w porównaniu z poprzednią generacją.

Czytaj też: AMD szykuje mobilne karty Radeon RX 6000M
Czytaj też: Najcieka
wsze newsy tygodnia – hardware [07.12.2020]
Czytaj też: W sieci dostrzeżono AMD Ryzen 9 5900HX

Szybkość odczytu komórki wzrosła o 20% w porównaniu z poprzednią generacją, w której zastosowano technologię selekcji macierzy komórek z 2 podziałami. Szybkość przesyłania danych również została poprawiona o 33%, czyli do 1,6 Gb/s dzięki zastosowaniu technologii przyspieszającej bez zwiększania liczby procesów.

Czytaj też: Gigabyte szykuje laptopy z kartami RTX 3000
Czytaj też: Dwie karty Radeon RX 6800 XT przetestowane w grach
Czytaj też: ASRock wdraża CAM do Z490 Taichi

Teraz SK Hynix planuje wypuścić na rynek wyposażone w te układy konsumenckie i korporacyjne dyski SSD. Planuje również konsekwentnie zwiększać swoją konkurencyjność w biznesie NAND flash poprzez opracowywanie 1 Tb układów o podwójnej gęstości, opartych na tej nowej 176-warstwowej pamięci 4D NAND.

Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News