W ramach współpracy gdańskiej firmy SYDERAL z Europejską Agencją Kosmiczną powstanie nowa generacja modułów pamięci masowej typu Flash z myślą o misjach kosmicznych. Te układy będą miały za zadanie oferować duża pojemność, wysoką wydajność i bezpieczeństwo danych, a z tego co nam wiadomo, sam projekt wszedł w drugą, komercyjną fazę rozwoju, w której realizowane są potrzeby użytkownika końcowego.
Pamięci firmy SYDERAL trafią w ręce RUAG Space po wykonaniu zlecenia dla ESA
Tym projektem jest Flash Memory Module (FMM), który polega na rozwoju układu FPGA kontrolującego pamięć masową typu Flash oraz zabezpieczającego gromadzone dane przed ich utratą wskutek działania promieniowania kosmicznego. Projekt FMM jest realizowany we współpracy z Europejską Agencją Kosmiczną, a firma SYDERAL Polska jest głównym jego wykonawcą.
Rozwój technologii modułów pamięci masowej Flash w zastosowaniach kosmicznych to jedna z kluczowych kompetencji naszej firmy, którą konsekwentnie rozwijamy. Kontynuacja prac w ramach projektu Flash Memory Module i znalezienie użytkownika końcowego dla stworzonych rozwiązań to niewątpliwie efekt sukcesu pierwszej fazy projektu. Jednocześnie cieszymy się, że ESA wspiera rozwój tej technologii. Dzięki tego typu projektom polskie firmy sektora kosmicznego umacniają swoją pozycję na europejskim i światowym rynku.
– Tadeusz Kocman, kierownik ds. rozwoju biznesu w SYDERAL Polska.
Czytaj też: W sektorze gier przybywa kobiet. Stanowią już 30 proc. pracowników branży
Użytkownikiem końcowym technologii będzie firma RUAG Space, która pomoże w ustaleniu wymagań oraz uczestniczyć będzie w przeglądach technicznych projektu. Łączny budżet projektu wynosi blisko 0,4 mln euro, a zakończenie prac planowane jest na drugi kwartał 2023 roku. Ostatnim ważnym etapem w rozwoju projektu było zwiększenie prędkości wszystkich interfejsów dwukrotnie, bo do 200 MHz w grudniu 2021 roku. W ramach drugiej fazy projektu prędkość interfejsów zostanie zwiększona do 1.25 Gb/s, kontroler pamięci Flash zaimplementowany zostanie na układzie lotnym FPGA, a obsługiwana pamięć Flash zwiększona będzie czterokrotnie – do 2 Tb.
