Nastał właśnie wielki dzień… a przynajmniej dla tych, którzy przejmują się rozwojem rynku pamięci masowej. SK Hynix poinformowało bowiem, że rozpoczęło produkcję pierwszych na świecie układów pamięci 4D NAND TLC z 128 warstwami.
Czytaj też: Były inżynier Nokii o porażce Windows Phone
Ten 128-warstwowy 1 Terabitowy układ NAND 4D oferuje najwyższy w branży układ pionowy z ponad 360 miliardami komórek NAND, z których każdy przechowuje 3 bity na jeden chip. Aby to osiągnąć, firma SK Hynix musiała zastosować innowacyjne technologie pokroju „ultra-homogenicznej technologii trawienia pionowego”, „niezawodną wielowarstwową technologię tworzenia cienkowarstwowych komórek” oraz ultraszybką konstrukcja obwodu o małej mocy.
Nowy produkt zapewnia najwyższą w branży gęstość 1 Tb dla pamięci TLC NAND. Chociaż wiodące na rynku firmy opracowały już technologie QLC, to nadal 85% rynku stanowią kości TLC z „doskonałą wydajnością i niezawodnością”. Niewielki rozmiar chipa, co jest zaletą 4D NAND, umożliwił firmie SK Hynix uzyskanie pamięci NAND Flash o bardzo dużej gęstości. Firma ogłosiła innowacyjny 4D NAND w październiku 2018 roku, który połączył projekt 3D CTF (Charge Trap Flash) z technologią PUC (Peri. Under Cell).
128-warstwowy 1 Tb 4D NAND zwiększa produktywność bitową na płytkę o 40% w porównaniu do 96-warstwowej 4D NAND. Wysyłki kości do producentów mają rozpocząć się w przeciągu następnych tygodni, a kolejnym dla SK Hynix krokiem jest opracowanie technologii 176-warstwowej 4D NAND Flash.
Czytaj też: Osobisty klimatyzator Reon Pocket od Sony
Źródło: TechPowerUp
