Według najnowszych doniesień Qualcomm ma zamiar mocno związać się z TSMC i jego najnowszym procesem produkcyjnym. Snapdragon 8 Elite Gen 6, który zadebiutuje w przyszłym roku, ma być pierwszym flagowym układem firmy wytwarzanym w litografii 2 nm, i to nie w wersji N2, a w bardziej zaawansowanej odmianie N2P. Co ciekawe, San Diego ma pozostać przy tej samej technologii także przy kolejnym chipie – Snapdragon 8 Elite Gen 7.
Takie posunięcie nie dziwi, biorąc pod uwagę koszty. Już w przypadku wafli 3 nm (N3P) Qualcomm i MediaTek musieli zapłacić nawet o 24% więcej, a TSMC szykuje podwyżkę rzędu 50% przy przejściu na 2 nm. W tej sytuacji wykorzystanie tej samej litografii przez dwie generacje może być dla Qualcomma sposobem na ograniczenie strat finansowych.
TSMC ma rozpocząć masową produkcję układów 2 nm (N2) jeszcze w tym roku, ale N2P przynosi dodatkowe korzyści – m.in. o 5% wyższą wydajność lub o 5% niższy pobór energii przy tych samych częstotliwościach. Qualcomm chce to wykorzystać, podnosząc taktowania rdzeni i jednocześnie poprawiając efektywność energetyczną.
W całej układance brakuje natomiast Samsunga. Koreańczycy przygotowują się do premiery Exynosa 2600 w 2 nm procesie GAA (Galaxy S26), a w sieci nie ma żadnych przesłanek, by Qualcomm rozważał równoległe zlecenia u tego producenta. Tymczasem współpraca z Samsungiem mogłaby zapewnić firmie lepszą pozycję negocjacyjną wobec TSMC i realnie obniżyć koszty.
Na ten moment wszystko wskazuje na to, że Qualcomm pozostanie wierny TSMC i jego 2 nm N2P. Jak będzie naprawdę, dowiemy się w 2025 roku.
Źródło: @reikaNVMe
