Z najnowszej roadmapy firmy wynika, że Intel planuje stworzenie nowych dysków SSD Pro 7000P i 700P. Zadziwiające jest jednak to, że mają bazować na rozwiązaniu BGA (Ball Grid Array).
Zacznijmy może od wyjaśnienia czym w ogóle jest (wydawałoby się, ze zapomniane) BGA. W największym skrócie jest to sposób łączenia układów scalonych za pomocą kulek ze stopu lutowniczego. Następcą BGA był znany nam do tej pory standard PGA (Pin Grid Array), czyli wyprowadzenia z obudowy w postaci pinów. Skąd w ogóle pomysł na przeniesienie się do niejako przeszłości? Odpowiedź na to pytanie zna zapewne wyłącznie Intel, którego roadmapa ujawniła nowe dyski SSD Pro 7000P i 700P na rynek biznesowy.
Laminaty obu tych nośników mogą być nawet do 5 razy mniejsze od kompaktowych odpowiedników na złącze M.2. Wszystko dzięki zmieszczeniu na pojedynczy „układ BGA” wszystkich komponentów SSD, czyli kontrolera, pamięci podręcznej i kości NAND. Intel Pro 7000P ma cechować się sekwencyjnym odczytem rzędu 1800 MB/s i sekwencyjnym zapisem w wysokości 1200 MB/s. Takie wyniki zapewniają 64-warstwowe kości TLC-NAND.
Zarówno Pro 7000P, jak i 700P mają trafić na rynek w 4 kwartale bieżącego roku. Ich pojemności najprawdopodobniej będą tradycyjne i wyniosą – 128 GB, 256 GB i 512 GB. O ile wersja Pro trafi na rynek profesjonalny, to ten konsumencki ma zasilić 700P.
