Tata Consultancy Services (TCS), globalny lider w usługach IT, konsultingu i rozwiązań biznesowych, ogłosił wprowadzenie swoich Chiplet-based System Engineering Services. Nowa oferta ma wspierać firmy z sektora półprzewodników w tworzeniu nowoczesnych procesorów poprzez wykorzystanie chipletów – małych układów scalonych, które łączone w większe struktury umożliwiają szybsze, wydajniejsze i bardziej elastyczne projektowanie chipów.
Wprowadzenie tej usługi w Indiach jest szczególnie istotne. Rynek półprzewodników w kraju, wyceniany w 2024–2025 roku na 45–50 mld USD, ma do 2030 roku wzrosnąć do 100–110 mld USD. Dzięki wsparciu rządowej inicjatywy India Semiconductor Mission o wartości 76 000 crore INR, Indie aspirują do roli globalnego centrum projektowania i produkcji chipów. W kraju pracuje już 20% światowych inżynierów zajmujących się projektowaniem układów, a światowi producenci inwestują w zakłady produkcyjne i montażowe. Nowe usługi TCS mają wzmocnić ten trend, udostępniając zarówno indyjskim, jak i międzynarodowym firmom dostęp do wiedzy eksperckiej w zakresie projektowania chip-to-system.
Przemysł półprzewodników stoi dziś przed wyzwaniem, którego nie rozwiąże już tylko miniaturyzacja tranzystorów. W odpowiedzi na rosnące wymagania technologiczne i koszty, coraz częściej stosuje się chiplet-based design, czyli łączenie wielu mniejszych chipów w elastyczne konfiguracje dopasowane do potrzeb. Taka strategia pozwala przyspieszyć wprowadzanie nowych produktów na rynek i obniżyć koszty produkcji, co jest kluczowe w erze AI, cloud computingu, smartfonów, pojazdów elektrycznych i urządzeń IoT.
V Rajanna, prezes ds. technologii, oprogramowania i usług w TCS, podkreśla:
„Półprzewodniki stanowią fundament cyfrowej innowacji. Nasze usługi Chiplet-based System Engineering przyspieszą tapeout chipletów, oferując większą elastyczność, skalowalność i krótszy czas wprowadzenia na rynek. Dzięki inwestycjom w technologie przyszłości, dogłębnej wiedzy o branży i doświadczeniu w realizacji projektów, TCS jest preferowanym partnerem przy wprowadzaniu innowacji w skali globalnej.”
W jednym z ostatnich projektów TCS współpracował z wiodącą północnoamerykańską firmą półprzewodnikową, upraszczając proces łączenia różnych typów chipów w jednym systemie i przyspieszając dostarczenie zaawansowanych procesorów AI.
Oferta TCS obejmuje kompleksowe projektowanie i weryfikację UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) oraz HBM (High Bandwidth Memory), a także zaawansowane projektowanie opakowań, w tym interposery 2.5D i 3D oraz wielowarstwowe podłoża organiczne. Dzięki temu klienci TCS mogą tworzyć wielochipowe produkty nowej generacji o lepszej integralności sygnału, niższej latencji i kompaktowej formie.
TCS działa w branży półprzewodników od ponad dwóch dekad i dysponuje szerokim ekosystemem partnerów. Nowe Chiplet-based System Engineering Services mają ułatwić projektowanie najnowszej generacji chipów i przyspieszyć wprowadzanie innowacji dla klientów w Indiach i na świecie.
źródła: TSC
