TSMC poinformowało o przekształceniu wyłączonej już 8-calowej fabryki Fab 3 w Hsinchu Science Park w zakład zajmujący się produkcją pellicli EUV, które od teraz będą wytwarzane wewnętrznie. Pellicle EUV to niezwykle cienka, przezroczysta membrana umieszczana nad fotomaską w procesie litografii ekstremalnie ultrafioletowej. Jej zadaniem jest ochrona maski przed zanieczyszczeniami przy jednoczesnej odporności na intensywne promieniowanie EUV i bardzo wysokie temperatury, które mogą sięgać nawet 1000°C.
W odróżnieniu od klasycznych procesów DUV, gdzie pellicle kosztują około 600 dolarów i są stosowane powszechnie, warianty EUV osiągają ceny rzędu 30 000 dolarów. Wysokie koszty zniechęcają część producentów do pełnego wdrożenia tej technologii, co przekłada się na problemy z wydajnością. TSMC liczy, że dzięki wewnętrznej produkcji uda się znacząco obniżyć koszty jednostkowe, uniezależnić od dostawców i zapewnić stabilniejsze dostawy.
Kluczowym kierunkiem badań są membrany z nanorurek węglowych, które oferują najlepsze połączenie wytrzymałości i przezroczystości optycznej. TSMC planuje wdrożyć nowe rozwiązania wraz z procesami N2 i A16, gdzie lepsza wydajność pellicli ma odegrać istotną rolę w podniesieniu uzysków i utrzymaniu przewagi firmy na najbardziej zaawansowanych węzłach technologicznych.
źródło: TechPowerUp
