Według doniesień Digitimes i Nikkei Asia, TSMC przestanie używać sprzętu wyprodukowanego w Chinach w swoich liniach produkcyjnych 2 nm. Decyzja ta wynika z postępujących prac nad amerykańską ustawą Chip EQUIP Act, która zakłada zakaz zakupu narzędzi od „podmiotów zagranicznych budzących obawy”, w tym firm chińskich, takich jak AMEC czy Mattson Technology, dla przedsiębiorstw korzystających z amerykańskich dotacji.
Nikkei Asia wskazuje, że chiński sprzęt był obecny w wcześniejszych, zaawansowanych fabrykach TSMC, lecz w miarę rozbudowy produkcji 2 nm w Hsinchu i Kaohsiung (z planami w Arizonie) firma zdecydowała się kwalifikować wyłącznie narzędzia japońskie, amerykańskie i europejskie. Pozwala to zabezpieczyć najbardziej zaawansowane fabryki przed potencjalnymi ograniczeniami z USA w momencie, gdy federalne dotacje mają kluczowe znaczenie dla globalnej ekspansji. Nadchodzący proces 2 nm (N2) jest pierwszą technologią produkcji TSMC wykorzystującą tranzystory gate-all-around (GAA) – istotną zmianę konstrukcyjną od czasu FinFET – i ma rozpocząć produkcję w ciągu najbliższych kilku miesięcy. TSMC deklaruje, że 2 nm przyniesie „pełne ulepszenia węzła”, w tym wzrost wydajności o 10–15% oraz redukcję zużycia energii o 25–30%.
Jednocześnie Digitimes podkreśla szersze niepokoje wśród dostawców. TSMC rozpoczęło audyt tajwańskich firm dostarczających sprzęt i materiały, analizując marże brutto i zależność od Chin. Dostawcy z marżą znacznie wyższą niż benchmark TSMC (~58%) lub silnie uzależnieni od sprzedaży do Chin mogą zostać wykluczeni z listy zatwierdzonych dostawców na 2026 rok. Niektóre firmy już straciły zamówienia.
Łącznie oba raporty wskazują na realokację łańcucha dostaw TSMC na dwóch frontach: po pierwsze, firma odcina się od chińskiego sprzętu, aby wyprzedzić amerykańskie ograniczenia i utrzymać prawo do dotacji; po drugie, wykorzystuje tę okazję do restrukturyzacji lokalnego łańcucha dostaw, faworyzując dostawców zgodnych z jej strategią finansową i geopolityczną.
źródła: Toms Hardware, Digitimes, Nikkei Asia, opracowanie własne
