Chiński producent pamięci NAND – YMTC – rozszerza działalność o rynek pamięci DRAM. Firma ma skoncentrować się na rozwoju własnych rozwiązań HBM, aby zmniejszyć krajowy deficyt tych układów, który szczególnie dotyka branżę AI.
Chiny od miesięcy borykają się z niedoborem pamięci HBM, kluczowej dla akceleratorów AI. Dotychczas Pekin korzystał głównie z wcześniej zgromadzonych zapasów, które są już bliskie wyczerpania. Problem ten jest poważniejszy niż brak samych chipów, ponieważ HBM stanowi fundament do rozwoju nowoczesnych procesorów AI.
Według Reutersa, YMTC planuje uruchomienie dedykowanych linii produkcyjnych DRAM, a także rozwija technologie niezbędne dla HBM, takie jak TSV (Through-Silicon Via) – stosowane do łączenia wielu warstw pamięci w strukturach 3D. Po latach obecności w segmencie NAND firma chce teraz przyspieszyć prace nad DRAM i wypełnić lukę w podaży, która ogranicza wdrożenia AI w Chinach.
Równolegle YMTC planuje współpracę z chińskim producentem DRAM – CXMT – który wniesie doświadczenie w zakresie technologii 3D stacking. Spekuluje się, że nowa fabryka w Wuhan ma zostać przeznaczona pod produkcję DRAM, choć konkretne plany dotyczące wolumenów pozostają nieznane.
Brak dostępu do zagranicznych HBM wynika z rozszerzenia przez USA kontroli eksportowych w grudniu 2023 roku. Chińskie firmy muszą więc rozwijać własne technologie, co potwierdzają też działania Huawei, które zapowiedziało integrację autorskich procesów HBM w przyszłych układach AI.
Źródło: Reuters
