Wedle najnowszego raportu serwisu Information, przyszłe układy SoC Apple można opisać krótko „3nm i nawet 40 rdzeni”. To oczywiście nic oficjalnego, ale możemy mieć pewność, że Apple i TSMC od dawna współpracują ze sobą, aby wnieść potęgę swoich układów na jeszcze wyższy poziom.
Nadchodzące SoC Apple najpierw wprowadzą nas w erę MCM, a następnie wzniosą związaną z nią potęgę na nowe wyżyny
Wchodząc w szczegóły, te nowe układy, łączące w sobie przede wszystkim procesor centralny (CPU), graficzny (GPU) oraz współdzielony pokład pamięci operacyjnej, będą składać się z dwóch matryc krzemowych. Te z kolei pozwolą Apple na osiągnięcie zupełnie nowych wyżyn wydajności.
Czytaj też: Polityka prywatności Apple uderzyła w media społecznościowe. Straty idą w miliardy
Dzięki konstrukcji MCM (Multi-Chip-Module) można nie tylko znacząco usprawnić proces produkcyjny (nim ma być ulepszenie 5nm), tworząc dwa mniejsze rdzenie zamiast jednego większego), ale też znacznie ułatwić sobie regulacje ich możliwości. Podobno te wyjątkowe SoC od Apple te będą znajdować się już w kolejnych modelach MacBooka Pro i komputerach stacjonarnych Mac.
Doczekamy się tego najpewniej już za rok, ale będzie to tylko przedsmak tego, co Apple przygotuje na 2023 rok (wedle plotek). Wtedy firma w ramach trzeciej generacji swoich układów ma postawić na 3nm proces produkcyjny i obecność nie dwóch, a nawet czterech matryc w jednym SoC.
Czytaj też: Znamy proces produkcyjny SoC Apple A16 Bionic dla iPhone 14
Czysto teoretycznie oznacza to podbicie rdzeni CPU do 40 i GPU do grubo ponad stu. Przyszłość maluje się więc w ciekawych barwach, bo tego typu SoC mają trafiać nie tylko do komputerów Mac, ale też smartfonów iPhone.
