Największy problem elektroniki? Temperatura, a dokładniej mówiąc skutek uboczny operacji, który objawia się zwiększającą się temperaturą samej części przez (w skrócie) przepływający przez nią prąd. To właśnie ten czynnik jest jednym z tych, które spowalniają rozwój możliwie najmniejszych sprzętów, bo te muszą nie tylko działać, ale też być przez coś chłodzone. Na szczęście naukowcy opracowali nowy sposób na chłodzenie elektroniki i to może dać nam cieńsze i lepiej chłodzone smartfony.
Czytaj też: Na tle tej elektrycznej soczewki nasze oczy to artefakt przeszłości
Odkrycie zawdzięczamy naukowcom z uniwersytetu Stanforda, którzy wykazali, że cienkie warstwy niektórych materiałów o grubości zaledwie kilku atomów, ułożone razem jak kartki papieru do drukarek, mogą odpowiednio izolować najcieplejsze elementy urządzenia. Mowa po prostu od oddzieleniu np. procesora centralnego od graficznego w smartfonach w taki sposób, aby nie rozprzestrzeniały swojego ciepła na siebie nawzajem oraz okoliczne podzespoły. To jednak nie koniec.
Naukowcy postawili na stworzenie tej bariery z warstwy grafenu i trzech innych materiałów o grubości zaledwie trzech atomów. Daje to cztery warstwy izolacji o grubości zaledwie około 10 atomów. Ciepło nie jest w nich więzione, a tak naprawdę udziela się nim, ale przepływając przez kolejne warstwy, traci na sile. Wynik? Lepiej chłodzony i znacznie cieńszy smartfon przez brak potrzeby montowania rozbudowanych systemów chłodzenia.
Jednak najpierw naukowcy muszą sprawić, by tego rodzaju osłony cieplne były praktyczne, aby ostatecznie je masowo wyprodukować.
Czytaj też: VoloCity pierwszą komercyjną autonomiczną latającą taksówką Volocopter
Źródło: Popular Mechanics
