Reklama
aplikuj.pl

Test obudowy Cooler Master MasterBox Lite 3.1

test Cooler Master MasterBox Lite 3.1, recenzja Cooler Master MasterBox Lite 3.1, opinia Cooler Master MasterBox Lite 3.1

Cooler Master MasterBox Lite 3.1 to tańsza obudowa mieszcząca mniejsze płyty główne. Czy okaże się ona warta Waszych pieniędzy?

Akcesoria Cooler Master MasterBox Lite 3.1

W zestawie mamy śrubki, instrukcję, opaski zaciskowe oraz wymienne panele. Domyślnie mamy zamontowane czerwone, ale możemy je zmienić na czarne lub białe, co z pewnością jest fajnym dodatkiem. Co więcej producent udostępnił schematy do druku 3D kolejny wzorów, więc tutaj macie całkiem sporą możliwość dopasowania całości do siebie.

Wygląd zewnętrzny Cooler Master MasterBox Lite 3.1

Testowany sprzęt ma wymiary 456 x 208 x 381 mm. Zmieszczą się w niej płyty micro ATX i mini ITX. Obudowa jest jeszcze dostępna w wersji z bocznym panelem z hartowanego szkła. Zawsze też do tego modelu można ten bok dokupić.

Przedni panel wykonany jest z tworzywa sztucznego. Producent nazywa go Darkmirror i trzeba przyznać, że prezentuje się naprawdę dobrze. Szkoda tylko, że praktycznie nie ma tutaj otworów wentylacyjnych. Mamy je tylko na dole i malutkie na górze (ofiltrowane). Jeśli więc zamontujecie tutaj dwa 120 mm wentylatory to może być problem z zaciąganiem powietrza.

test Cooler Master MasterBox Lite 3.1, recenzja Cooler Master MasterBox Lite 3.1, opinia Cooler Master MasterBox Lite 3.1

Na górze ponownie nie ma żadnych otworów wentylacyjnych. Nie zamontujecie tutaj żadnego wentylatora, co jest z pewnością sporym minusem. Na skosie znajduje się panel wejścia/ wyjścia. Do despocji mamy jedno złącze USB 3.0, jedno USB 2.0, wejście na mikrofon i wyjście na słuchawki. Dlaczego jednak nie ma dwóch złączy USB 3.0? Producent umieścił tutaj też przycisk startu, restartu oraz diody.

Lewy bok wykonany jest z akrylu. Tak jak jednak wspominałem w sprzedaży powinna być wersja ze szkłem hartowanym. Prawy bok to blacha, która ma wypukłość umożliwiającą ułożenie okablowania. Oba boki mocowane są na szybkośrubki.

Cooler Master MasterBox Lite 3.1 stoi na czterech nóżkach i lekko ślizga się po panelach. Pod zasilaczem jest filtr przeciwkurzowy z wygodną rączką. Dzięki niej łatwo go wyjmiecie i wyczyścicie.

Tył jest dosyć standardowy. Na dole mamy więc miejsce na zasilacz, wyżej 4 zaślepki PCI mocowane na śruby, a na samej górze 120mm wentylator. Jego maksymalna prędkość wynosi 1200 RPM.

Czytaj też: Test obudowy Seasonic Syncro Q704 z zasilaczem DGC-650

Wnętrze Cooler Master MasterBox Lite 3.1

Tym razem producent nie postawił na piwnicę – całe wnętrze jest jedną komorą. Zasilacz stawiany jest na antywibracyjnych nóżkach. Po prawej od niego jest miejsce na dwa dyski 3,5 cala. Koszyk zawsze też możecie zdemontować.

System zarządzania okablowaniem jest słaby. Jest niby sporo otworów, ale kabel EPS nie zmieści się przez górny (wtyczka 8-pin nie przechodzi) i trzeba go przeciągać środkiem. Z tyłu też jest naprawdę mało miejsca, choć trochę poprawia sytuację wypukłość w boku. Jest za to sporo montaży na opaski zaciskowe i jeśli się postaracie, to ładnie wszystko ułożycie, ale wymaga to pracy.

Cooler Master MasterBox Lite 3.1 zmieści karty graficzne o długości do 380 mm i chłodzenia procesora o wysokości do 158 mm. Jest też jeszcze jedno miejsce na dysk 2,5 cala. W obudowie zmieścicie więc spore podzespoły, choć miejsce na chłodzenie CPU mogło by być o te 2 mm większe.

Obudowa wspiera też chłodzenia cieczą. Z przodu zamontujecie radiator 240 mm, a z tyłu 120 mm. Możecie więc złożyć zestaw z AiO, choć przypominam, że na przedni panel jest praktycznie cały zabudowany.

Składanie komputera w Cooler Master MasterBox Lite 3.1

W składaniu najbardziej przeszkadzał mi system zarządzania okablowaniem. Jest mało miejsca za płytą i kabel EPS trzeba przeciągnąć środkiem. Brakuje mi też piwnicy, która ukryłaby całe okablowanie. Jest za to sporo miejsca na kartę graficzną, a redakcyjne chłozenie mieści się bez problemów.

Cooler Master MasterBox Lite 3.1 wygląda też dobrze. Przedni panel robi fajne wrażenie, a boczne okno pozwala na wgląd na podzespoły (pomijając, że nie jest to szkło hartowane). Całość nie ma podświetlenia, ale jeśli go nie potrzebujecie to powinniście być zadowoleni.

Metodologia:

  1. Wentylator na procesorze ustawiłem na 100% maksymalnych obrotów.
  2. Wentylatory na karcie graficznej ustawiłem na 50% maksymalnych obrotów.
  3. Wentylatory w obudowie ustawiłem na 100% maksymalnych obrotów.
  4. Wentylator VRM płyty wyłączyłem.
  5. Dysk miał zamontowany radiator dołączony do płyty.
  6. Głośność zmierzyłem przy zamkniętej obudowie z odległości 20 cm od środka lewego boku – tło wynosiło 33 dBA.
  7. Testy obciążenia przeprowadziłem za pomocą Cinebench R23 + FurMark + CrystalDiskMark – temperatura otoczenia to 22°C.
  8. Temperatury to maksymalne wartości uzyskane podczas testów.
Platforma testowa
Procesor
Intel Core i5-12600K
Chłodzenie
Scythe Mugen 5
Pasta
Noctua NT-H1
Płyta główna
ASRock Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4
Karta graficzna
KFA2 GeForce RTX 3060 EX (1-Click OC)
Pamięć RAM
Kingston Fury 2x 16 GB 5200 MHz CL40
M.2
LiteOn MU X1 256 GB
Zasilacz
Fractal Design Ion+ 2 Platinum 860W
Monitor
AOC G2868PQU

Testy Cooler Master MasterBox Lite 3.1

Temperatury w szczególności procesora i elementów położonych wokół są fatalne. CPU nagrzewa się do ogromnych wartości i tutaj ewidentnie brakuje przepływu powietrza. Potwierdza to sytuacja po zdjęciu bocznego panelu, gdzie wyniki spadają do ok. 80°C/68°C. Tak naprawdę jedynie karta graficzna dobrze się trzyma. Plusem jest niska głośność, ale to przez fakt, że mamy jeden wentylator 1200 RPM.

Czytaj też: Test obudowy NZXT H210i

Podsumowanie testu Cooler Master MasterBox Lite 3.1

Cooler Master MasterBox Lite 3.1 kupicie za ok. 190 zł. Cena jest dosyć niska, ale obudowa nie przekonała mnie do siebie. Jest ona ładna i zmieści spore podzespoły, ale niestety wady są zbyt duże, abym mógł ją polecić. Plusem jest jeszcze możliwość zmiany kolorów elementów przedniego panelu.

Obudowa ma praktycznie zabudowany przód i brak otworów na górze. Sprawia to, że procesor zwyczajnie będzie się bardzo mocno nagrzewał. Temperatury są bardzo wysokie i sytuację poprawia tylko otwarcie boku. Wysokie wyniki dotyczą też sekcji zasilania czy dysku. Teoretycznie sytuację może poprawić dodanie przednich śmigieł, ale zabudowany front nie napawa optymizmem. Z minusów muszę jeszcze wymienić system zarządzania okablowaniem czy jedno złącze USB 3.0 na przednim panelu (zamiast dwóch – nie wiem po co tutaj USB 2.0).

Warto więc trochę dopłacić do lepszej konstrukcji, która zapewni prawidłowy przepływ powietrza i znacznie niższe temperatury procesora i jego okolic. Niestety pod tym względem Cooler Master zaprezentował naprawdę słabą konstrukcję, której nie mogę Wam polecić.