Zdecydowanie jeden z największych producentów układów krzemowych odniósł właśnie niemały sukces. TSMC doszlifował już bowiem 7nm proces technologiczny drugiej generacji i planuje 5nm z uwzględnieniem sporego ryzyka w 2019 roku.
Sam TSMC ogłosił właśnie, że zrobił ogromne postępy z drugą generacją 7nm procesu „N7+”. Oczywiście pierwsze „wydanie” układów wykonanych w 7nm już trafiło do rąk wielu producentów, ale ten drugi wariant dopiero teraz uzyskał swój pierwszy nakład od nieznanego klienta. Sam proces bazuje na EUV, czyli Ekstremalnej Ultrafioletowej Litografii, a druga generacja zapewniła TSMC wiele zalet. Zdecydowanie najważniejszymi z jej punktu widzenia są te dotyczące usprawnienia produkcji na większą skalę i zwiększenia ogólnej podaży na rynku. Z kolei użytkownicy już na własnej skórze odczują 20% poprawę w gęstości tranzystorów i od 6-12% niższego zużycia energii.
TSMC planuje też uderzyć z 5nm procesem „N5”, który również będzie wykorzystywał EUV, ale dla maksymalnie 14 warstw. Oczekuje się, że będzie gotowy do „ryzykownej” produkcji (narażonej bardzo niskim uzyskiem rdzeni z wafla krzemowego) już w kwietniu 2019 roku. W porównaniu do projektów N7, koszt N5 ma wzrosnąć jeszcze bardziej i wynieść od 200 do 250 milionów dolarów. W przypadku 7nm mówiono o nakładzie pieniężnym w wysokości 150 milionów dolarów.
Czytaj też: AMD przy 7nm będzie zmuszone polegać wyłącznie na TSMC
Źródło: TechPowerUp
Zdjęcia: TechPowerUp
