Reklama

Ta pasywna obudowa ma schodzić nawet Core i9-12900. Maxwell Pro Plus już kompatybilna z LGA1700

Core i9-12900, Maxwell Pro Plus, LGA1700

Firma Akasa zaktualizowała swoją pasywną obudowę Maxwell Pro, wprowadzając na rynek ulepszony model Maxwell Pro Plus w cenie ~195,5 euro. Najważniejsza cecha? Kompatybilność z gniazdem LGA1700 firmy Intel oraz niektórymi z najwydajniejszych procesorów 12. generacji z CPU Intel Core i9-12900 na czele.

Maxwell Pro Plus już kompatybilny z LGA1700

Wedle ogłoszenia prasowego, obudowa Mini-ITX Akasa Maxwell Pro Plus bez wentylatora potrafi okiełznać procesory Intel Core o TDP do 65 W, utrzymując ich temperaturę na poziomie 80 stopni Celsjusza, co tyczy się AM4, modeli na LGA 1700, jak i LGA 1200 oraz LGA115X. Maxwell Pro Plus jest ponadto kompatybilny z najnowszymi płytami głównymi Mini-ITX z serii 600 i tradycyjnie sprowadza się do prostej, minimalistycznej wręcz formy o wymiarach 280 x 209 x 110 mm.

Czytaj też: Rośnie liczba użytkowników Spotify. Sukces gorzki ma smak, bo firma traci pieniądze

Akasa dumnie twierdzi, że ten model może pełnić funkcję ozdoby w studiu nagraniowym czy na komodzie domowego biura, a dla najwyższej wydajności pasywnej konstrukcji chłodzącej z 4 ciepłowodami i 5 aluminiowymi modułami wymaga zewnętrznego lub wewnętrznego zasilacza.