Konferencja AMD na targach CES w Las Vegas zaowocowała kolejną dawką informacji na temat urządzeń, które zasilą rynek mobilny. Do wcześniejszych układów APU Ryzen 7 i 5 z rodziny ”U” dołączy najsłabsza seria, czyli Ryzen 3. Oprócz nich zaprezentowano również kompaktową kartę graficzną Radeon Vega Mobile, która znajdzie miejsce w naprawdę niewielkich laptopach.
Pierwszym z ujawnionych mobilnych APU jest Ryzen 3 2300U. Będzie posiadał cztery rdzenie fizyczne i cztery logiczne taktowane częstotliwością od 2 do 3,4 GHz. O wyświetlany obraz zadba zintegrowany układ graficzny Vega z odblokowanymi sześcioma jednostkami CU, które przekładają się na 384 procesorów strumieniowych. Taka konfiguracja ma zapewnić przyzwoitą wydajność w najświeższych grach multiplayer, a nawet ”triple A”, o ile przełkniemy przesunięcie wszystkich suwaków odpowiadających grafice w lewo. Znacznie gorzej (a zarazem przystępniej cenowo) prezentuje się Ryzen 3 2200U przeznaczony do niezbyt wymagających tytułów i multimediów. Jego procesor może pochwalić się dwoma rdzeniami fizycznymi z technologią SMT o taktowaniu od 2,5 do 3,4 GHz. Zintegrowane GPU ma się znacznie gorzej, ponieważ posiada jedynie trzy jednostki Compute Units, czyli 192 procesorów strumieniowych.
Tak czy inaczej, oba modele mają stawić czoła konkurencji w postaci Atomów z serii Apollo i Gemini Lake. Właśnie dziś trafiają do producentów, dlatego laptopów i notebooków wyposażonych w te układy powinniśmy oczekiwać w nadchodzących tygodniach. Wtedy też do sprzedaży wejdzie wariacja wspomnianych APU, która będzie przeznaczona dla klientów biznesowych, czyli tych, którzy wymagają wyższego bezpieczeństwa i większego wachlarzu funkcjonalności.
AMD postanowiło również wydać dedykowaną kartę graficzną do niewielkich komputerów przenośnych w postaci Radeon Vega Mobile. Ze względu na niskoprofilową obudowę i pocieniony rdzeń jej grubość sięga 1,7 milimetrów, a oferowana przez nią wydajność ma najprawdopodobniej konkurować z serią Max-Q od Nvidii. Jeśli przyjrzycie się zdjęciu powyżej, to zauważycie pojedynczy stos pamięci HBM2 o przypuszczalnej pojemności 4 GB. Sam układ przypomina ten znany z zapowiedzianej przez Intela rodziny Kaby Lake-G, w której po raz pierwszy zastosowano połączenie EMIB opracowane przez ”niebieskich” i wygląda na to, że znajdziemy ją również w mobilnym Radeonie Vega. Niestety jego wydajność zostanie ujawniona dopiero w przyszłości tak jak data premiery.
Źródło: intel.com, videocardz.com, engadget.com
