MODECOM Volcano AQ400 ARGB MIDI należy do efektownej serii obudów AQ, które stawiają na wyrazisty design i szerokie możliwości konfiguracji. Charakterystycznym elementem konstrukcji jest front o zaokrąglonej linii, wykonany z perforowanego metalu, co nie tylko przyciąga wzrok, ale również sprzyja odpowiedniej cyrkulacji powietrza.
Konstrukcja została przygotowana z myślą o nowoczesnych platformach, oferując kompatybilność z płytami głównymi wyposażonymi w złącza umieszczone na rewersie. W standardzie użytkownik otrzymuje cztery wentylatory 120 mm z podświetleniem ARGB oraz kontroler, a całość uzupełnia wsparcie dla rozbudowanych układów chłodzenia cieczą – nawet do 420 mm. Liczne perforacje obecne na panelach dodatkowo wspomagają odprowadzanie ciepła z wnętrza.
Wyróżnikiem wersji AQ400 jest boczny ekran LCD, który znacząco podnosi możliwości personalizacji zestawu. Umożliwia on wyświetlanie multimediów (np. wideo w formacie MP4), a także bieżących parametrów pracy komputera – temperatur, obciążenia CPU i GPU czy wykorzystania pamięci RAM. Dopełnieniem funkcjonalności jest zestaw nowoczesnych złączy na panelu I/O, obejmujący dwa porty USB 3.0 oraz jedno USB-C (USB 3.2 Gen 2).
Całość tworzy konstrukcję nastawioną zarówno na efekt wizualny, jak i praktyczne zastosowanie, pozwalając użytkownikowi wyeksponować podzespoły i dopasować wygląd komputera do własnych preferencji.
| Typ obudowy | Middle Tower typu fishtank (akwarium) |
| Wymiary (dł. x szer. x wys.) | 483 x 238 x 502 mm |
| Materiały użyte do budowy | stal + szkło hartowane (3 mm) |
| Waga | sama obudowa: 9 kg obudowa z opakowaniem: – kg |
| Obsługiwane formaty płyt głównych | ATX microATX mini-ITX płyty z odwróconymi złączami |
| Maksymalna wysokość chłodzenia procesora | 180 mm |
| Maksymalna długość karty graficznej | 400 mm |
| Maksymalna długość zasilacza | 320 mm (format ATX) |
| Zatoki dyskowe | na ściance płyty głównej: 1 x 3.5′ lub 2 x 2.5′ w koszyku: 2 x 3.5′ oraz 1 x 2.5′ |
| Sloty rozszerzeń | 7 (wykręcane) |
| Podpórka pod GPU | brak |
| Panele | przód + góra – stalowy perforowany lewy – szkło hartowane 3 mm prawy – stalowy, częściowo perforowany |
| Zainstalowane wentylatory | przód: – góra: – bok: 3 x 120 mm tunel zasilacza: – tył: 1 x 120 mm |
| Miejsca na wentylatory | łącznie: 10 x 120 mm / 8 x 140 mm — góra: 3 x 120 mm / 3 x 140 mm tył: 1 x 120 mm bok: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm tunel zasilacza: 3 x 120 mm / 3 x 140 mm |
| Dedykowane miejsca na chłodzenia AIO | przód: – góra: 120 / 240 / 280 / 360 mm / 420 mm bok: 120 / 240 mm tył: 120 mm |
| Filtry przeciwkurzowe | 1 (spód obudowy) |
| Złącza na panelu I/O | USB 3.0: x 2 USB Typ C: x 1 (USB 3.2 Gen 2) wejście na mikrofon: typu combo wejście na słuchawki: HD AUDIO typu combo |
| Kontroler (hub PWM) | tak – do 6 wentylatorów maksymalnie sterowanie podświetleniem ARGB |
| Montaż zasilacza | dedykowany tunel montażowy |
| Cena premierowa | złotych (stan na dzień 23/04/2026) gwarancja: |
Spis treści:
- OPAKOWANIE / WYPOSAŻENIE / WYGLĄD ZEWNĘTRZNY
- WNĘTRZE OBUDOWY
- MONTAŻ / ARANŻACJA PODZESPOŁÓW W OBUDOWIE
- PLATFORMA / METODYKA TESTOWA
- TESTY PRAKTYCZNE
- PODSUMOWANIE
OPAKOWANIE / WYPOSAŻENIE / WYGLĄD ZEWNĘTRZNY
opakowanie
Na powierzchni kartonu znajdują się czytelne grafiki oraz kluczowe informacje dotyczące konstrukcji i oferowanych przez nią funkcji. Całość przygotowano estetycznie i praktycznie — już pierwszy rzut oka wystarcza, by wiedzieć, z jakim typem produktu mamy do czynienia.
Wnętrze opakowania chronione jest grubą warstwą twardego styropianu, który ma skutecznie amortyzować wstrząsy i uderzenia mogące wystąpić podczas transportu. Dodatkowo sama obudowa została owinięta folią zabezpieczającą przed zarysowaniami, co w teorii zwiększa szansę dotarcia jej do użytkownika w stanie idealnym.
Oprócz kartonowego pudełka i zaślepki slotów PCI, producent dołącza do zestawu jeszcze praktyczny plastikowy box zawierający:
- kompletny, starannie posegregowany zestaw śrubek
- opaski zaciskowe
- zapasowy zatrzask do szklanego panelu
- dystanse do podstawki risera GPU
- wkrętak dystansów sześciokątnych
W opakowaniu znajdziemy również
- śrubokręt
- zwięzłą, lecz czytelną instrukcję obsługi
- ściereczkę do czyszczenia paneli szklanych z nadrukowanym logiem Volcano
front obudowy
Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI już na pierwszy rzut oka wyróżnia się podejściem do stylistyki, które wyraźnie odbiega od typowych, kanciastych konstrukcji dominujących na rynku. Producent postawił na miękkie, zaokrąglone linie, tworząc projekt o bardziej płynnej i nowoczesnej formie.
Całość uzupełniają nietuzinkowo zaprojektowane wentylatory, które dobrze wpisują się w ogólną koncepcję wizualną. Dzięki temu obudowa zyskuje wyraźnie indywidualny charakter i trudno pomylić ją z innymi modelami w tej półce cenowej. To konstrukcja, która nie pełni wyłącznie roli opakowania dla podzespołów, ale sama w sobie stanowi istotny element wizualny całego zestawu.
Efekt końcowy jest spójny i przyciąga uwagę – szczególnie w konfiguracjach z podświetleniem ARGB. Tego typu stylistyka przypadnie do gustu tym użytkownikom, którzy oczekują od obudowy czegoś więcej niż tylko funkcjonalności i stawiają również na aspekt estetyczny.
Pod względem gabarytów mamy do czynienia z klasycznym segmentem medium tower. Wymiary wynoszą 483 x 238 x 502 mm, a masa na poziomie około 9 kg sugeruje konstrukcję o solidnych podstawach.
Producent wykorzystał tutaj przede wszystkim stal walcowaną o grubości od 0.8 do 1.0 mm oraz hartowane szkło o grubości około 3 mm. Taki zestaw materiałów przekłada się na odpowiednią sztywność konstrukcji i dobrą odporność na codzienne użytkowanie.
Obudowa posiada na froncie panel typu mesh o stosunkowo gęstej strukturze, który ma zapewniać sprawny dopływ powietrza do wnętrza obudowy i wspierać efektywną wentylację podzespołów.
Sam panel opiera się na systemie zatrzaskowym, co sugeruje szybki i beznarzędziowy demontaż. W praktyce jednak rozwiązanie to nie jest aż tak wygodne, jak mogłoby się wydawać. Aby całkowicie zdjąć front, konieczne jest odkręcenie czterech niewielkich śrub – dwóch umieszczonych w dolnej części (przy tunelu piwnicy) oraz dwóch na górnym stelażu, tuż za panelem przednim.
Dostęp do górnych śrub dodatkowo wymaga wcześniejszego zdjęcia górnej pokrywy, co wydłuża cały proces i odbiera sens zastosowania zatrzasków jako głównego systemu montażu. Oczywiście istnieje możliwość pozostawienia panelu jedynie na zaczepach, bez przykręcania go śrubami – wtedy jego demontaż faktycznie staje się szybki i wygodny, choć odbywa się kosztem pewniejszego osadzenia.
panel wejść – wyjść (I/0)
Obudowa Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI została wyposażona w zestaw złączy I/O obejmujący dwa porty USB 3.0 oraz jedno USB-C w standardzie USB 3.2 Gen 2. Producent wyraźnie starał się połączyć funkcjonalność z aspektem wizualnym – to konstrukcja, która ma nie tylko oferować odpowiednie możliwości rozbudowy, ale też dobrze prezentować się jako element całego stanowiska.
Znacznie więcej kontrowersji we mnie budzi jednak sama lokalizacja panelu. Umieszczenie go w dolnej części obudowy ma sens głównie wtedy, gdy komputer stoi na biurku lub w jego bezpośrednim zasięgu. W takiej konfiguracji dostęp do portów pozostanie dla Was wygodny i intuicyjny.
Problem pojawia się w momencie ustawienia obudowy pod blatem lub obok biurka. Wówczas korzystanie ze złączy staje się wyraźnie mniej ergonomiczne – często wymaga schylania się lub podłączania urządzeń „na wyczucie”. W praktyce nie tylko obniża to komfort użytkowania, ale może też prowadzić do przypadkowego rysowania powierzchni frontu w tej okolicy.
Dodatkowym mankamentem jest brak możliwości relokacji panelu I/O. Jesteście więc całkowicie uzależnieni od fabrycznego umiejscowienia, co oznacza, że wygoda korzystania z portów będzie bezpośrednio zależna od sposobu ustawienia obudowy. To aspekt, który zdecydowanie warto uwzględnić przed zakupem.
panele boczne obudowy
Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI oferuje klasyczny układ paneli bocznych, choć z kilkoma charakterystycznymi rozwiązaniami. Lewa strona to tafla hartowanego szkła o grubości 4 mm, uzupełniona dodatkowym, metalowym elementem z perforacją oraz obecnością wbudowanego wyświetlacza w rejonie piwnicy zasilacza. Po przeciwnej stronie znajdziemy pełny panel stalowy, z wydzieloną sekcją wentylacyjną na wysokości wentylatorów.
Górna część obudowy została przykryta metalowym panelem typu mesh, który można bardzo łatwo zdemontować. Zarówno panele boczne, jak i front, opierają się na systemie zatrzasków, co w praktyce pozwala na szybki dostęp do wnętrza bez użycia narzędzi.
Nie obyło się jednak bez drobnych niedogodności. Aby zdemontować panele boczne, konieczne jest wcześniejsze zdjęcie górnego panelu. To dodatkowy krok, który w mojej osobistej opinii niepotrzebnie komplikuje dostęp do wnętrza i w jakiś tam stopniu wydłuża cały proces – rozwiązanie funkcjonalne, ale nie do końca przemyślane pod kątem ergonomii.
Pełny panel boczny otrzymał duży, prostokątny otwór wentylacyjny oparty na gęstej perforacji w formie drobnych kwadratów. Rozwiązanie to odpowiada za doprowadzenie powietrza do trzech wentylatorów rozmiaru 120 milimetrów umieszczonych przy tacce płyty głównej. W mojej ocenie brakuje jednak filtra przeciwkurzowego w tym miejscu, co w praktyce oznacza szybsze osadzanie się zanieczyszczeń wewnątrz obudowy.
Sam układ przepływu powietrza ma swoje ograniczenia. Strumień zasysany przez boczne wentylatory nie trafia bezpośrednio na podzespoły – najpierw uderza w szklany panel umieszczony po przeciwnej stronie obudowy, a dopiero później rozchodzi się po wnętrzu. W pewnym stopniu na pewno obniża to efektywność chłodzenia, choć warto zaznaczyć, że jest to cecha typowa dla konstrukcji tego typu, a nie wyłącznie tej konkretnej obudowy.
Na plus należy zaliczyć sztywność panelu. Pomimo rozbudowanych perforacji stalowe skrzydło zachowuje odpowiednią wytrzymałość i nie wykazuje tendencji do odkształceń podczas montażu czy codziennego użytkowania.
tył budowy
Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI od strony tylnej prezentuje dość klasyczny, ale jednocześnie przemyślany układ elementów. W górnej części znajdziemy fabrycznie zamontowany wentylator 120 mm.
Producent zastosował tu podłużne otwory montażowe, które umożliwiają regulację jego położenia w pionie. To drobny detal, ale w praktyce ułatwia dopasowanie przepływu powietrza do konkretnej konfiguracji.
Poniżej umieszczono standardowy zestaw siedmiu slotów rozszerzeń. Są one wyjmowane, co ułatwia montaż kart oraz ewentualne modyfikacje zestawu. Na samym dole przewidziano miejsce na zasilacz, zgodnie z typowym dla tej klasy konstrukcji układem.
Znaczną część tylnego panelu pokrywają perforacje o strukturze mocno zbliżonej do tych stosowanych w zaślepkach kart rozszerzeń, jednak o wyraźnie większych otworach. Takie rozwiązanie poprawia zdolność odprowadzania nagrzanego powietrza, co w przypadku konstrukcji z dużą ilością przeszkleń i ograniczoną wentylacją górną ma istotne znaczenie dla utrzymania odpowiedniej cyrkulacji wewnątrz obudowy.
góra obudowy
Obudowa Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI została wyposażona w górny panel wykonany w formie metalowej siatki mesh, osadzonej na zatrzaskach kulkowych. Rozwiązanie to przekłada się na bardzo szybki i wygodny demontaż – panel można zdjąć w kilka sekund, bez użycia narzędzi.
Warto jednak zaznaczyć, że producent nie zastosował tutaj klasycznego filtra przeciwkurzowego, czy to w formie materiałowej, czy magnetycznej. Z jednej strony można to uznać za minus, szczególnie w kontekście długoterminowego utrzymania czystości wnętrza.
Z drugiej jednak, sama struktura gęstej siatki mesh pełni częściowo funkcję filtrującą i powinna zatrzymywać większe zanieczyszczenia.
Na plus należy zaliczyć łatwość czyszczenia – panel można bez problemu przetrzeć wilgotną ściereczką, co w praktyce okazuje się szybkie i bezproblemowe.
spód obudowy
Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI spoczywa na czterech gumowanych nóżkach, które zapewniają odpowiednią stabilność oraz ograniczają przenoszenie drgań na podłoże.
W praktyce przekłada się to na pewne ustawienie obudowy i redukcję ewentualnych wibracji generowanych przez podzespoły.
Dolna część konstrukcji została w dużej mierze wykonana z perforowanej stali. Takie podejście ma swoje uzasadnienie – ograniczenie liczby otworów wpływa korzystnie na sztywność całego szkieletu i zmniejsza ryzyko powstawania niepożądanych rezonansów.
Producent nie zapomniał również o filtracji powietrza. Na spodzie znajdziemy magnetyczny filtr siatkowy, który skutecznie zabezpiecza wnętrze przed kurzem. Samo rozwiązanie jest wygodne, natomiast jego praktyczna obsługa wypada już nieco gorzej – aby wyjąć ów filtr, konieczne jest podniesienie i przechylenie obudowy.
zamontowany wyświetlacz
Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI w wersji AQ400 wyróżnia się obecnością bocznego ekranu LCD o przekątnej 6.2 cala, który stanowi jeden z kluczowych elementów tej konstrukcji. Panel pozwala na wyświetlanie własnych grafik, zdjęć czy materiałów wideo (np. w formacie MP4), ale może też pełnić funkcję informacyjną, prezentując w czasie rzeczywistym parametry pracy zestawu – temperatury, obciążenie CPU i GPU czy wykorzystanie pamięci RAM.
Takie rozwiązanie znacząco zwiększa możliwości personalizacji komputera i sprawia, że obudowa przestaje być jedynie opakowaniem dla podzespołów, a zaczyna pełnić również rolę elementu ekspozycyjnego.
WNĘTRZE OBUDOWY
| obsługiwane formaty płyt głównych | ATX / microATX / mini-ITX / płyty z odwróconymi złączami |
| maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 180 mm |
| maksymalna długość GPU | 400 mm |
| maksymalna długość chłodzenia AIO | 420 mm |
| maksymalna długość PSU | 320 mm |
| zatoki dyskowe | na ściance płyty głównej: 1 x 3.5′ lub 2 x 2.5′ w koszyku (piwnica): 2 x 3.5′ oraz 1 x 2.5′ |
wnętrze obudowy
Konstrukcja, w myśl panującej mody, została zaprojektowana z myślą o nowoczesnych konfiguracjach, oferując kompatybilność zarówno ze standardowymi płytami głównymi ATX, jak i modelami wyposażonymi w złącza umieszczone na rewersie (BTF). Pozwala to na skuteczne ukrycie okablowania i uzyskanie bardzo czystej, uporządkowanej przestrzeni wewnątrz obudowy.
Obudowa Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI oferuje szerokie możliwości w zakresie montażu chłodzenia cieczą, co wyraźnie wskazuje na jej ukierunkowanie pod wydajne zestawy. Największą chłodnicę – o długości do 420 mm – można zainstalować na górze obudowy, co stanowi nadal rzadkość a daje Wam spory zapas pod najbardziej wymagające konfiguracje.
Alternatywnie użytkownik może wykorzystać boczną sekcję montażową, gdzie przewidziano miejsce dla radiatorów do 240 mm (po demontażu fabrycznych wentylatorów), a także tylną część obudowy, umożliwiającą instalację chłodnicy 120 mm. Taki zestaw opcji pozwala elastycznie dopasować układ chłodzenia do konkretnej konfiguracji – zarówno pod kątem wydajności, jak i rozplanowania przestrzeni wewnątrz obudowy.
Tacka płyty głównej została przygotowana bardzo solidnie i nie sprawia wrażenia elementu oszczędnościowego. Zastosowano liczne przetłoczenia usztywniające, które skutecznie znacząco eliminują uginanie się konstrukcji nawet przy większym nacisku. Krawędzie zostały odpowiednio wyprofilowane i wygładzone, dzięki czemu ryzyko skaleczenia podczas składania zestawu jest praktycznie wyeliminowane.
Jednocześnie producent zadbał o kompatybilność z nowoczesnymi płytami głównymi, oferując nam dodatkowe otwory pod konstrukcje z odwróconymi złączami. Bardzo duży otwór serwisowy w centralnej części umożliwia wygodny montaż backplate’u chłodzenia procesora (w przypadku platform Intel) bez konieczności demontażu całej płyty.
Obudowę wyposażono w 7 slotów dla kart rozszerzeń, które zostały wykonane jako metalowe, wielokrotnego użytku zaślepki o wyraźnie perforowanej strukturze. Zastosowano tu wzór okrągłych otworów, co w jakiś tam sposób zwiększa przepływ powietrza w tylnej części obudowy i jednocześnie zachowuje odpowiednią sztywność całego segmentu. Każda zaślepka mocowana jest klasycznymi śrubami od strony wewnętrznej, co zapewnia stabilne i pewne osadzenie komponentów.
Na minus z kolei należy jednak zaliczyć brak regulowanej podpórki dla kart graficznych, która okazuje się szczególnie przydatna w przypadku dłuższych i cięższych konstrukcji. Konstrukcja nie przewiduje też natywnego montażu pionowego dla karty graficznej.
Oznacza to konieczność zastosowania dodatkowego adaptera, który należy dobrać oraz zakupić osobno – co może być istotnym ograniczeniem dla użytkowników planujących bardziej rozbudowane konfiguracje wizualne GPU.
montaż nośników danych
Producent przewidział kilka możliwości montażu nośników danych w tej obudowie, dzięki czemu możecie elastycznie dopasować konfigurację do własnych potrzeb. Do dyspozycji są zarówno miejsca na dyski 2.5′, jak i 3.5 cala, rozmieszczone w różnych częściach obudowy.
W praktyce możliwe jest np. zamontowanie dwóch nośników 2.5 cala bezpośrednio na tacce płyty głównej oraz dodatkowego dysku w dedykowanym koszyku, ktory notabene jest fajnie wyjmowany, bo nie musicie całkowicie odkręcać śrubek aby go wymontować z obudowy.
Alternatywnie można postawić na konfigurację z trzema dyskami 3.5 cala – jednym na tacce oraz dwoma w tunelu zasilacza. Nic nie stoi też na przeszkodzie, aby łączyć oba standardy i rozmieścić nośniki w dostępnych lokalizacjach według własnych preferencji.
Takie podejście zapewnia sporą elastyczność i pozwala bez problemu przygotować zestaw zarówno pod kątem magazynowania dużych ilości danych, jak i rozbudowy w przyszłości.
zainstalowane wentylatory
- 3 x
- 1 x (tył, standard)
- kontroler TL-ARGB (? portów)
- żywotność: > godzin
- tryb zero RPM: tak (full stop przy < 20% PWM) ?
- minimalna prędkość: ~ RPM
- maksymalna prędkość: > RPM
- głośność: > dBA
- przepływ powietrza: CFM
- ciśnienie statyczne: mm H2O
- wtyczka: 4-pin PWM ARGB
Obudowa Modecom Volcano AQ400 ARGB MIDI oferuje już na starcie w miarę kompletny zestaw wentylatorów, co w tej klasie cenowej ma realne znaczenie. Producent montuje fabrycznie cztery jednostki 120 mm ARGB – trzy umieszczone na boku oraz jedną z tyłu obudowy.
Na górnym panelu można zainstalować trzy jednostki 120 mm lub 140 mm, co dobrze sprawdza się w roli wyciągu ciepłego powietrza. Sekcja boczna przewiduje montaż trzech wentylatorów 120 mm lub dwóch 140 mm, natomiast na tunelu zasilacza również znajdziemy miejsce dla trzech wentylatorów – w obu popularnych rozmiarach. Całość uzupełnia pojedyncze stanowisko 120 mm z tyłu obudowy.
Taka konfiguracja daje dużą swobodę w projektowaniu przepływu powietrza – od klasycznego układu z naciskiem na dodatnie ciśnienie, po bardziej agresywne scenariusze nastawione na maksymalny przepływ. Producent ogranicza się tu do udostępnienia możliwości, pozostawiając finalny układ chłodzenia w Waszych rękach.
Boczne wentylatory to konstrukcje typu reversed, czyli z odwróconym kierunkiem łopatek, dzięki czemu wtłaczają powietrze do wnętrza, jednocześnie eksponując efekt podświetlenia od strony użytkownika. Odpowiadają one za dostarczanie chłodnego powietrza bezpośrednio do kluczowych komponentów.
Z kolei tylny wentylator pełni funkcję wyciągu, usuwając nagrzane powietrze na zewnątrz. Taki układ tworzy sensowną, bazową cyrkulację powietrza, która w większości scenariuszy zapewnia odpowiednie temperatury i kulturę pracy.
Całość spięta jest kontrolerem ARGB, który pozwala zarządzać podświetleniem z poziomu szerokiej gamy efektów i kolorów. Moduł obsługuje do sześciu wentylatorów, więc pozostawia zapas na ewentualną rozbudowę. Dla osób preferujących bardziej stonowany wygląd przewidziano możliwość całkowitego wyłączenia iluminacji – wystarczy użyć dedykowanego przycisku na panelu I/O.
maksymalne obroty wentylatorów
Prędkość obrotowa każdego z wentylatorów wynosi od około do obrotów na minutę (±10% RPM), a generowany przepływ powietrza to około CFM maksymalnie. Poziom hałasu przy maksymalnych obrotach w moich testach wynosił maksymalnie dB(A), co nie można uznać za akceptowalną wartość. Coś za coś, bardzo dobra wydajność chłodzenia ale kosztem kiepskiej kultury pracy.
Wentylatory korzystają z łożysk magnetycznych, a dodatkowo wspierają tryb Zero RPM, który w teorii pozwala na całkowite zatrzymanie pracy przy niskim obciążeniu, co przekłada się na ciszę podczas pracy biurowej lub przy niskim poborze mocy.
minimalne obroty wentylatorów
efekty RGB
filtry przeciwkurzowe
Najważniejszy i zasadniczo tylko jedyny osobny (co sumarycznie w mojej ocenie jest wadą) magnetyczny filtr przeciwkurzowy znajduje się na spodzie obudowy. Niemniej na papierze będzie dobrze sobie radził radzi z zatrzymywaniem drobinek kurzu.
Wszystkie inne możliwe otwory wentylacyjne niestety nie zostały zabezpieczone osobnymi filtrami (magnetycznymi np.) – oczywiście mowa tu konkretnie o filtrach na przodzie (wszak przód to zasadniczo w całości metalowy meshowy filtr) oraz o bocznym metalowym panelu – o perforacji na wysokości wentylatorów bocznych.
Rolę górnego jak i przedniego filtra przejmują właśnie perforowane panele metalowe. Oznacza to, że przy dłuższym użytkowaniu konieczne będzie regularne czyszczenie wnętrza obudowy.
Jest to typowy kompromis w konstrukcjach nastawionych bardziej na przepływ powietrza i wygląd niż pełną izolację od zanieczyszczeń.
montaż zasilacza
Zasilacz (o długości maksymalnej do aż 320 mm) montujemy w specjalnie do tego dedykowanej tylnej komorze, gdzie ma on wydzieloną własną przestrzeń. Takie rozwiązanie całkowicie eliminuje jego wpływ na wygląd głównej części obudowy oraz poprawia zarządzanie okablowaniem.
Montaż jest zasadniczo standardowy, nie sprawia bowiem żadnych problemów, a i dostęp do jednostki od strony serwisowej pozostaje wygodny.
Oddzielenie PSU od reszty komponentów ma też znaczenie praktyczne – ogranicza mieszanie się strumieni powietrza i pozwala na bardziej przewidywalne chłodzenie całego zestawu.
okablowanie
Producent przewidział szeroki kanał prowadzący, wyposażony w dwie opaski rzepowe, które pozwalają na bezproblemowe uporządkowanie grubych wiązek przewodów, takich jak EPS, ATX 24-pin czy kable PCIe. Oprócz tego, po prawej stronie obudowy, mamy jeszcze jedna opaskę rzepową.
Część domyślnych kabli (USB, USB-C) została już na etapie fabrycznym estetycznie uporządkowana i poprowadzona wzdłuż wyznaczonych ścieżek rzepowych, co z pewnością ułatwia początkowy montaż.
Na tacce montażowej znajdują się także gumowe przelotki (gromety), przez które można przeciągać te kable z zachowaniem estetyki oraz ochrony przed otarciami. Producent zadbał również o obecność plastikowych klipsów, które ułatwiają prowadzenie przewodów EPS oraz ewentualnych kabli RGB wzdłuż krawędzi obudowy.
kontroler obrotów
Testowaną dziś obudowę wyposażono w zintegrowany kontroler ARGB, który umożliwia zarządzanie podświetleniem wentylatorów z poziomu szerokiej palety efektów i kolorów. Moduł obsługuje jednocześnie do sześciu jednostek, co w praktyce w zupełności wystarcza dla większości konfiguracji.
Co istotne, producent przewidział również możliwość całkowitego wyłączenia iluminacji – dedykowany przycisk na panelu I/O pozwala nam błyskawicznie dezaktywować podświetlenie bez konieczności ingerencji w oprogramowanie.
Warto jednak zauważyć, że w ograniczenie do sześciu złączy może wielu z Was nieco rozczarować – jest bowiem na rynku dużo obudów oferujących kontrolery pozwalające na obsługę nawet siedmiu, ośmiu czy 10 wentylatorów jednocześnie.
Wzmianka ta ma na celu rzetelne przedstawienie możliwości – choć obecne rozwiązanie to wciąż spełni oczekiwania większości użytkowników, to osoby planujące rozbudowany system chłodzenia powinny mieć ten aspekt na uwadze.
MONTAŻ / ARANŻACJA PODZESPOŁÓW W OBUDOWIE
Testowana obudowa już od pierwszego kontaktu sprawia wrażenie konstrukcji wystarczająco dopracowanej pod kątem montażu i codziennej obsługi. Producent wyraźnie postawił na funkcjonalność, co przekłada się na przemyślany układ wnętrza, dużą przestrzeń roboczą oraz wygodny dostęp do kluczowych komponentów.
Proces składania zestawu rozpoczyna się od demontażu paneli, który w tym przypadku jest zasadniczo dość intuicyjny. Konstrukcja jest w pełni beznarzędziowa – zarówno panele boczne (w tym szklany), jak i tylny panel stalowy opierają się na systemie zatrzasków oraz kołków prowadzących. Ich zdjęcie zajmuje dosłownie chwilę, a równie łatwo można zdemontować panel górny, co znacząco ułatwia instalację chłodzenia czy dodatkowych wentylatorów. Pamiętajcie jednak o tym, że aby wyjąć panele boczne, pierw musicie wypiąć panel górny.
Wnętrze obudowy zapewnia dużą swobodę konfiguracji. Wsparcie dla płyt głównych do formatu E-ATX, możliwość montażu chłodzeń powietrznych o wysokości do 180 mm oraz kart graficznych o długości do 400 mm sprawiają, że bez problemu zmieścimy tu nawet bardzo rozbudowane zestawy.
Jednym z mocniejszych punktów konstrukcji jest organizacja okablowania. Za tacką płyty głównej znajduje się szeroki kanał serwisowy wyposażony w rzepy, które pozwalają uporządkować kluczowe wiązki – w tym przewód 24-pin czy kable PCIe. Całość uzupełniają dobrze rozmieszczone gumowe przepusty, poprawiające zarówno estetykę, jak i ergonomię prowadzenia przewodów.
Strefa zasilacza została zaprojektowana w sposób praktyczny. Demontowalna osłona piwnicy ułatwia dostęp do PSU i prowadzenie okablowania, a dostępna przestrzeń – do około 325 mm długości (z zamontowaną klatką HDD) – pozwala bezproblemowo zmieścić nawet większe jednostki. Dodatkowo zastosowano dwa gumowe pasy stabilizujące zasilacz. Na plus należy zaliczyć także obecność dolnego, magnetycznego filtra przeciwkurzowego, choć jego demontaż wymaga uprzedniego odsunięcia obudowy, co nie jest najbardziej praktycznym rozwiązaniem.
Obudowa wspiera również nowoczesne standardy płyt głównych z odwróconymi złączami, takie jak BTF, Stealth czy Project Zero. Pozwala to niemal całkowicie ukryć okablowanie, co przekłada się nie tylko na estetykę, ale również na lepszą cyrkulację powietrza w głównej komorze.
Montaż nośników danych również został dobrze rozwiązany. Na dole znajdziemy modułową klatkę HDD, którą można przesuwać, demontować lub relokować w zależności od potrzeb konfiguracji. Dodatkowo z tyłu tacki, w okolicach dużego wycięcia na backplate chłodzenia CPU, przewidziano miejsce dla dwóch dysków 2.5 cala, co w zupełności wystarczy dla większości współczesnych zestawów.
efekty RGB
PLATFORMA / METODYKA TESTOWA
| Procesor | Intel Core i5-8600K @ 4.9 GHz 1.35v |
| Chłodzenie procesora | Valkyrie Vind DL125 |
| Pasta termoprzewodząca | Cooler Master CryoFuze 7 |
| Płyta główna | Gigabyte Z370-HD3 |
| Pamięć RAM | GoodRAM DDR4 8 GB 2666MHz CL19 |
| Nośnik danych | SanDisk SSD X600 256 GB TLC SATA III M.2 |
| Karta graficzna | MSI GeForce GTX 1060 Gaming X 6G |
| Zasilacz | SilentiumPC Vero L3 600W |
| Monitor | AOC U27B3CF 4K |
| Obudowa | – |
| Klawiatura | MSI Strike 600 |
| Myszka | Redragon M917 ST4R PRO |
| System | Windows 11 Home 24H2 |
Dobór scenariuszy testowych / jak przeprowadzane są testy
Procesor Intel Core i5-8600K wykorzystany w platformie testowej został ustawiony po podkręceniu na stałe na taktowanie 4.9 GHz przy napięciu maksymalnym rzędu 1.35 V. W takiej konfiguracji jednostka generuje wyraźnie podwyższony pobór energii względem zegarów bazowych, co pozwoli uzyskać jeszcze bardziej wymagające warunki do testów obudów.
Uprzedzając. Tak, mogą znaleźć się głosy, że jest to już 'wiekowy’ procesor, ale taki akurat miałem „pod ręką”, a nie jakoś widzę potrzeby inwestowania w platformę testową dla obudów w coś znacznie mocniejszego, czytaj droższego, bowiem wszystkie tego typu wydatki robię we własnym zakresie finansowym.
Nikt mi tego nie sponsoruje. No ok, ewentualnie wykorzystuje tylko jakieś sample potestowe co najwyżej, ale to tyle. Procesorów czy kart graficznych akurat nie dostaję na własność ;) Na tę chwilę przynajmniej.
Lećmy dalej. Oba wentylatory na chłodzeniu powietrznym procesora Valkyrie VIND DL125 zostały ustawione w programie Fan Control na stałe 60% prędkości obrotowej, co przekłada się na około 1464 RPM maksymalnie (według odczytu w UEFI).
Takie podejście pozwala (tak uważam) ograniczyć wpływ samego chłodzenia CPU na wyniki i skupić się przede wszystkim na wydajności wentylatorów obudowy oraz jej konstrukcji.
Testy temperatur procesora przeprowadziłem z wykorzystaniem programu OCCT (ustawienia pokazuję na screenie poniżej), który to zapewnia pełne, stałe obciążenie jednostki na poziomie 100%. Test trwał 10 minut.
Po tym czasie zanotowałem do wykresu tę najwyższą osiągniętą temperaturę wśród ogólnie wszystkich rdzeni procesora i5-8600K.
Wentylatory zamontowane w obudowie pracowały w dwóch scenariuszach testowych (utworzonych w programie Fan Control), co pozwala ocenić ich wydajność w różnych warunkach:
- maksymalne obroty (100% RPM) – pełna wydajność chłodzenia obudowy
- stałe obroty ustawione na poziomie +- 1200 RPM (w zależności od wentylatorów jest to różny procent RPM) – ujednolicony punkt odniesienia, umożliwiający bezpośrednie porównanie wyników pomiędzy różnymi testowanymi obudowami
Tak przyjęta metodologia pozwala w sposób możliwie obiektywny ocenić możliwości wentylacji obudowy przy tej samej platformie testowej.
Wentylatory na karcie graficznej MSI GeForce GTX 1060 Gaming X 6G pracowały w dwóch trybach: automatycznym i ustawionym na stałe 60% RPM (w aplikacji Fan Control). Testy temperatur przeprowadzane były z wykorzystaniem benchmarku MSI Kombustor (rozdzielczość 1280 x 720).
Kolejnym etapem testów (notabene nowo dodanym testem, zastosowanym pierwszy raz w teście obudowy Corsair Frame 3200D RS ARGB) jest weryfikacja wydajności wentylatorów zastosowanych w obudowie. Ma ona na celu określenie prędkości strumienia powietrza wytwarzanego przez pojedynczy wentylator (m/s).
W tym scenariuszu jeden z wentylatorów zostaje zdemontowany (najprościej wyjąć jest ten tylny – jeśli istnieje) i umieszczony poza obudową, aby wyeliminować wpływ jej konstrukcji na wynik pomiaru. Następnie, z odległości (lub wysokości, jeśli są to wentylatory dolne, a takie też przecież się często zdarzają) dosłownie 2 cm, wykonywany jest pomiar prędkości powietrza przy użyciu anemometru. Jeśli nie ma tylnego, testuję ten umieszczony na przodzie obudowy.
Testy głośności przeprowadzałem z wykorzystaniem decybelomierza Benetech GM1351 o zakresie pomiarowym 30–130 dB(A). Minimalny poziom hałasu w pomieszczeniu testowym wynosi nie mniej niż 39 dB(A), co stanowi tło akustyczne.
W praktyce oznacza to, że wartości na tym poziomie należy traktować jako granicę pomiarową – jeśli na wykresie pojawia się wynik 39 dB(A), wentylatory (szczególnie przy niskich obrotach) były w rzeczywistości praktycznie niesłyszalne.
Ze względu na reset bazy wyników i przejście na nową (choć „starą” konstrukcyjnie) platformę testową, wprowadziłem zmiany w metodologii pomiaru hałasu.
Obecnie test obejmuje trzy scenariusze pomiarowe, które pozwalają lepiej odwzorować rzeczywiste warunki użytkowania przy maksymalnym poziomie RPM i +- 1200 RPM:
- pomiar główny – głośność wentylatorów zamontowanych w obudowie mierzona jest z odległości 50 cm od środka lewego, szklanego panelu bocznego („na wprost szyby”) z poziomu podłogi. Czasy pomiaru trwają minimum 60 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku
- pomiar górny – pomiar wykonywany z tej samej odległości (50 cm), jednak nad obudową, bezpośrednio nad panelem górnym
- pomiar pod kątem – również z odległości 50 cm (ale na wysokości podłogi), przy ustawieniu miernika skośnie, pomiędzy frontem a lewym panelem bocznym, co pozwala uchwycić emisję dźwięku w bardziej „realnym” kierunku względem użytkownika (np. siedzącego przy komputerze przy biurku gdzie obudowa stoi na dywanie – wtedy słyszymy ją od góry po skosie właśnie)
Na czas pomiarów prędkość obrotowa chłodzenia procesora oraz karty graficznej zostaje zredukowana do 10% RPM w aplikacji FanControl, tak aby ograniczyć ich wpływ na końcowy wynik i skupić się wyłącznie na pracy wentylatorów obudowy.
- 10 dBA – normalne oddychanie / szelest liści
- 20 dBA – szept
- 30 dBA – ciche pomieszczenie w domu
- 40 dBA – lodówka
- 50 dBA – normalna rozmowa
- 60 dBA – śmiech
- 70 dBA – odkurzacz lub suszarka do włosów
- 80 dBA – głośna muzyka / duży ruch miejski
Temperatura otoczenia w pomieszczeniu testowym nie była stała i zależała od warunków panujących danego dnia oraz pory wykonywania pomiarów. Aby zminimalizować jej wpływ na końcowe wyniki, zastosowałem wartości w postaci delty temperatury (ΔT), czyli różnicy pomiędzy temperaturą podzespołu a temperaturą otoczenia.
Na wykresach prezentowane są maksymalne wartości temperatur osiągnięte podczas testów, przeliczone na deltę, co pozwala na bardziej obiektywne porównanie wyników niezależnie od warunków środowiskowych.
TESTY PRAKTYCZNE
temperatura procesora (OCCT)
temperatura sekcji VRM (OCCT)
temperatura karty graficznej (MSI Kombustor)
GPU: stałe 60% RPM, wentylatory w obudowie: max RPM
temperatura dysku M.2 (AS-SSD benchmark)
wydajność zainstalowanych wentylatorów
pomiar szczytowy – 2 cm od wentylatorów
testy głośności wentylatorów obudowy
PODSUMOWANIE
Modecom Volcano AQ400 ARGB Midi to obudowa, która od pierwszego kontaktu jasno komunikuje swoje założenia projektowe – ma przyciągać uwagę, oferować szerokie możliwości personalizacji i eksponować podzespoły w możliwie efektowny sposób. I trzeba przyznać, że robi to skutecznie. Zaokrąglone linie konstrukcji, rozbudowane podświetlenie ARGB, trzy boczne wentylatory oraz duży, 6.2-calowy ekran LCD tworzą bardzo charakterystyczny, wyróżniający się na tle konkurencji projekt. To jedna z tych konstrukcji, które nie próbują być neutralnym tłem dla komponentów – same w sobie stanowią istotny element całego zestawu.
Na tym jednak zalety się nie kończą. AQ400 to obudowa dopracowana pod względem jakości wykonania – materiały, spasowanie elementów oraz detale stoją na bardzo dobrym poziomie. Konstrukcja jest przestronna i bezproblemowo pomieści wydajne konfiguracje: wysokie coolery powietrzne, długie karty graficzne czy rozbudowane zestawy chłodzenia cieczą, włącznie z chłodnicami 420 mm. Do tego dochodzi dobrze zaplanowane wnętrze, sensowna organizacja okablowania, gumowe przepusty oraz fabryczne wyposażenie obejmujące cztery wentylatory ARGB i kontroler podświetlenia. Całość uzupełnia ekran LCD, który – poza funkcją czysto estetyczną – oferuje również możliwość wyświetlania informacji systemowych i własnych treści, co realnie zwiększa poziom personalizacji.
Jednocześnie nie jest to konstrukcja pozbawiona kompromisów. Największe zastrzeżenia dotyczą szeroko rozumianej wydajności chłodzenia, a dokładniej – charakterystyki przepływu powietrza. Umieszczenie trzech wentylatorów na bocznym panelu, choć efektowne wizualnie, nie sprzyja optymalnemu airflow i w praktyce przekłada się na mniej korzystne temperatury, szczególnie w przypadku kart graficznych. To nie jest problem jednostkowy, ale w tej konkretnej konfiguracji staje się wyraźnie odczuwalny. Oczywiście przy niższych prędkościach obrotowych (okolice 1200 RPM) kultura pracy pozostaje na dobrym poziomie, a sam przepływ powietrza jest wystarczający dla wielu zestawów, jednak trudno mówić tutaj o bezkompromisowej wydajności termicznej.
Warto również pamiętać o kilku brakach funkcjonalnych – zabrakło m.in. fabrycznej podpórki dla długich kart graficznych, wygodniej wyjmowanego dolnego filtra czy opcji wertykalnego montażu GPU. Część decyzji projektowych, jak brak klasycznych filtrów przeciwkurzowych w niektórych miejscach, można tłumaczyć koncepcją obudowy nastawionej na przepływ powietrza, ale nie każdy użytkownik uzna to za zaletę.
Cena na poziomie około 649 złotych również nie jest przypadkowa. Duży ekran LCD, bogate wyposażenie startowe oraz ogólna jakość wykonania mają swoje odzwierciedlenie w końcowej kwocie. Trzeba jednak uczciwie zaznaczyć, że to właśnie wyświetlacz w dużej mierze buduje unikalność tego modelu – bez niego konkurencja w tym segmencie staje się znacznie bardziej wymagająca.
Podsumowując, Modecom Volcano AQ400 ARGB Midi to obudowa z wyraźnym charakterem i jasno określoną grupą docelową. Najwięcej zyskają na niej użytkownicy, którzy oczekują efektownego wyglądu, dużych możliwości personalizacji oraz bogatego wyposażenia już na starcie. Jeśli jednak priorytetem jest maksymalna wydajność chłodzenia, szczególnie w kontekście bardzo mocnych kart graficznych, warto podejść do zakupu bardziej analitycznie. To konstrukcja, która potrafi zrobić świetne pierwsze wrażenie i równie dobrze sprawdza się w roli wizytówki zestawu, ale jej potencjał najlepiej wykorzystają osoby świadome kompromisów wpisanych w tę koncepcję.
plusy
- wygląd – zaokrąglone przednie i tylne boki obudowy
- waga obudowy dzięki której konstrukcja jest bardzo stabilna
- wysokiej klasy jakość wykonania i spasowania elementów
- odkręcany zewnętrzny boczny panel dolny
- wbudowany wyświetlacz z oprogramowaniem i dużymi możliwościami personalizacji
- cztery wentylatory 120 mm z PWM i ARGB na wyposażeniu
- oraz do tego mamy też na wyposażeniu kontroler ARGB
- poniżej 1200 RPM dobra kultura pracy
- panele montowane na zatrzaskach kulkowych
- wentylatory możemy spiąć razem, w jeden kabel, i tym sposobem łatwiej je regulować
- dużo miejsca wewnątrz na podzespoły i okablowanie
- opaski samozaciskowe i rzepowe w zestawie
- gumowe gromety na okablowanie
- magnetyczny filtr przeciwkurzowy na spodzie obudowy
- możliwość instalacji chłodnicy typu 420 mm na górze obudowy
- wejdą tu też radiatory AIO o grubości 37 mm (np. Arctic Liquid Freezer 2/3)
- możliwość montażu chłodzeń powietrznych do 185 mm maksymalnie
- możliwość montażu płyt głównych z odwróconymi złączami
- bardzo praktycznie wyjmowany koszyk na dyski twarde
- złącze USB-C 3.2 Gen 2 na pokładzie
- dwa porty USB 3.0 typu A
- bogaty zestaw akcesoriów
minusy
- w obudowie nie zamontujemy zamiennie wentylatorów 140 mm zamiast bazowych 120 mm
- umieszczenie panelu I/O jest w mojej ocenie niepraktyczne jeśli ktoś stawia komputer na podłodze – zalecane stawianie na biurku
- tak samo będzie z wyświetlaczem w tej konfiguracji
- aby wyjąć przedni panel trzeba wykręcić 4 śrubki (dwie u góry, dwie na dole)- w mojej ocenie jest to nie potrzebne skoro panel ten oprócz tego i tak montuje się na zatrzaski kulkowe
- do tego inne panele – aby wyjąć boczne, pierw trzeba wyjąc górny. Nie do końca jest to intuicyjne
- przepływ powietrza nie do końca spełnia swoje zadanie z racji takiego konkretnego montażu głównych wentylatorów 120 mm
- do tego nie możemy zamontować żadnego wentylatora na froncie obudowy
- brak filtra przeciwkurzowego na bocznym panelu metalowym, na wysokości wycięcia pod wentylatory
- do tego brak filtra u góry obudowy
- filtr dolny można wyjąc tylko po przechyleniu obudowy – niepraktyczne rozwiązanie
- brak na wyposażeniu podpórki pod długie karty graficzne
- brak możliwości wertykalnego montażu karty graficznej
