WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ

Co przyniesie nowa AGESA AMD? Płyty X570 bez aktywnego chłodzenia?

Co przyniesie nowa AGESA AMD? Płyty X570 bez aktywnego chłodzenia?

Co nowego wprowadzi aktualizacja mikrokodu (firmware) 1.1.9.0 chipsetów „czerwonych”? Nowa AGESA AMD na początek 2021 roku już do nas zmierza.

Nowa AGESA AMD 1.1.9.0

Tradycyjnie rozpowszechnieniem nowej aktualizacji mikrokodu AGESA 1.1.9.0 zajmą się producenci płyt głównych i producenci OEM. Dostęp do niej uzyskamy za pośrednictwem oficjalnych, stabilnych aktualizacji oprogramowania układowego UEFI jeszcze w tym miesiącu (wcześniej mieliśmy dostęp do wersji beta).

Czytaj też: Nowa obudowa SilverStone FARA H1 M stawia na siateczki
Czytaj też: Wysiłki ADATA z DDR5, to głównie współpraca z MSI i Gigabyte
Czytaj też: BLIK z płatnościami zbliżeniowymi? Kiedy ta nowość do nas trafi?

Nowa AGESA wprowadza obsługę stanu zasilania S0i3 systemu Windows 10 (Modern Standby), a na dodatek poprawiają stabilność systemu w zakresie FCLK od 1800 MHz do 2000 MHz i ogólną stabilność. Co ciekawe, AMD w tym ogłoszeniu wspomniało o obsłudze „płyt głównych X570 bez wentylatora”.

Czytaj też: Układ graficzny Intel DG2 na Xe-HPG pokazał swoje możliwości
Czytaj też: Domniemana premiera kart Radeon RX 6700
Czytaj też:
Zwiastun nowej płyty Biostar Z590 Valkyrie

Co to oznacza? Pewności nie mamy, ale to sugeruje, że albo nadejdzie nowa seria płyt głównych opartych na chipsecie X570, w których brakuje aktywnego chłodzenia dla chipsetu, albo pojawi się opcja jego wyłączenia.

Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News