Podczas sponsorowanej przez władze USA konferencji DARPA Electronics Resurgence Initiative na scenę wszedł asystent profesora Maxa Shulakera, wznosząc w powietrze krzemowy wafel. Ten jest jednym z najważniejszych kamieni milowych w planie DARPA, która za pośrednictwem finansowanego przez siebie Sky-Net Technologies, chce produkować układy krzemowe z poziomem zaawansowania technologicznego rodem z topowych obecnie producentów na świecie (np. TSMC).
Czytaj też: Chińska stacja kosmiczna Tiangong-2 została zniszczona
DARPA, a więc amerykańska agencja rządowa zajmująca się rozwojem technologii wojskowej zaczęła finansować projekt 3DSoC z jasnego powodu – chce wprowadzić technologię produkcji układów krzemowych na nowy poziom. To, szczerze mówiąc, udało jej się, bo gdy w ostatni piątek odlewnia agencji wyprodukowała ten układ, to stworzyła tym samym coś o 50-krotnie wyższej wydajności w porównaniu do 7nm układów.
Na tym niewielkim krzemowym waflu znalazło się kilkadziesiąt układów scalonych wykonanych z warstwy tranzystorów nanorurek węglowych CMOS i warstwy komórek pamięci RRAM zbudowanych jedna na drugiej i połączonych ze sobą pionowo gęstym układem złączy zwanych przelotkami.
Chociaż projekt ma zaledwie rok, to DARPA oczekuje, że za około 30 miesięcy doczeka się od Sky-Net Technologies w pełnie sprawnej technologii odlewniczej, która sprawia, że chipy z 50-milionową bramką logiczną, 4 gigabajtami pamięci nieulotnej i 9 milionami interkonektów na milimetr kwadratowy między warstwy, będą rzeczywistością. Sami jednak nie wiemy, czy kiedykolwiek w konsumenckim rynku układy 3DSoC pojawią się w pełnej krasie.
Czytaj też: Przenośna platforma przewiduje skuteczność chemioterapii
Źródło: Spectrum
