Jeśli się tutaj znaleźliście, to zapewne wiecie na czym polega cała procedura skalpowania (z ang. Delidding) procesora. Ściąganie odpromiennika ciepła (IHS) z jakiegokolwiek CPU wymaganie tylko zaznajomienia z budową samego układu, ale też precyzją i opanowaniem, które może wyparować przy pracy nad kosztującym 2999$ procesorem.
Mowa dokładnie o układzie Intel Xeon W-3175X, który przed kilkoma dniami trafił do sprzedaży. Nic więc dziwnego, że niemiecki overclocker Der8auer dostał go akurat teraz w swoje ręce i zamiast od razu wsadzić go do jakiegoś serwera, postanowił najpierw sprawdzić, jak tym razem kwestię połączenia ogromnego rdzenia z IHSem postanowiła rozwiązać firma. Ten 28-rdzeniowy i 56-wątkowy procesor zwyczajnie nie może należeć do najchłodniejszych układów, ale odbieranie ciepła jest w jego przypadku ułatwione przez sam rozmiar krzemowego rdzenia (ang. die).
A co w środku? Oczywiście glut, czyli pasta termoprzewodząca, która w tej cenie zwyczajnie nie powinna nawet przystać producentowi. Zwłaszcza że W-3175X kosztuje wspomniane 2999$, ale tylko wtedy, kiedy firma zdecyduje się na nabycie aż tysiąca tych procesorów. Der8auer wymienił więc pastę na ciekły metal, co oczywiście zaowocowało sporymi spadkami temperatur.
W jednym z testów temperatura podana w stopniach Celsjusza spadła z 84/89,5/95 do 71/80,85/90 (kolejno: minimalna temperatura, średnia i najwyższa). To nie posunęłoby żadnego racjonalnie myślącego użytkownika do podejmowania ryzyka przy skalpowaniu, ale dla tych, którzy chcieliby podkręcić zegary (pierwotnie 3,1 GHz bazowego i 4,3 GHz taktowania w trybie boost) będzie to jedyne wyjście, co wykazał stress-test w Prime 95:
Czytaj też: Intel zapowiada cele i plany związane ze swoimi kartami graficznymi
Źródło: YouTube
