Plany TSMC na najbliższe lata. Kiedy 2- i 3-nm proces technologiczny?

Plany TSMC na najbliższe lata, TSMC, plany TSMC

TSMC jest obecnie największym producentem układów półprzewodnikowych na świecie, w którego technologie produkcji uwierzył już Intel, AMD, czy NVIDIA. Nic w tym dziwnego, bo na przestrzeni lat stał się gigantem w tym segmencie i nie ma zamiaru osiadać na laurach. Plany TSMC na najbliższe lata to potwierdzają, wchodząc w szczegóły kolejnych “poziomów nanometrów”.

Coraz bardziej zaawansowane procesy technologiczne, czyli plany TSMC na najbliższe lata

Im niższy jest proces, tym więcej tranzystorów można upakować w danym układzie krzemowym, a tym samym uzyskuje się wyższą wydajność. Oczywiście nie jest to “darmowa wydajność”, a ta uzyskana kosztem wymogu radzenia sobie z wyższym napięciem i temperaturą. Obecnie najpopularniejszym procesem w mainstreamowych sprzętach jest ten 7-nm, wkrótce o to miano zawalczy 5-nm, a z czasem również 3- i 2-nm.

Według najnowszych informacji na temat planów TSMC tak zwany “tape-out”, czyli wyjechanie z linii produkcyjnych pierwszych układów w przypadku 3-nm procesu ma nastąpić już pod koniec tego roku. Kolejny krok, czyli 2-nm proces, który wprowadzi nowe tranzystory GAA (Gate All Around) w celu zwiększenia wydajności, jest z kolei nadal na dobrej drodze do uruchomienia produkcji seryjnej w 2025 roku. W jego przypadku “tape-out” ma nastąpić w 2024 roku.

Czytaj też: Obiektyw Google na komputerach dostaje kilka nowych funkcji

Odpowiadając na pytania inwestorów podczas rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników finansowych TSMC za pierwszy kwartał 2022 roku, dyrektor generalny firmy potwierdził, że nadchodzące procesy produkcyjne firmy przebiegają bez zakłóceń.